[发明专利]电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备有效

专利信息
申请号: 201510394101.6 申请日: 2015-07-07
公开(公告)号: CN105025666B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 宓福建;陆春明;陆宝全 申请(专利权)人: 苏州伊福尔电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 郑兴旺
地址: 215103 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 工位 检测 电路板 第二检测 传送带 电路板生产 焊接 废品 技术方案要点 合格品 产品认定 打包工序 工位检测 工作效率 焊接夹具 检测工序 检测设备 全部检测 误报率 放入 复检 预装 打包 工作量 小组
【说明书】:

发明公开了一种电路板生产工艺,其技术方案要点是:预装,批量焊接,单个焊接,检测,在检测工序中,第一检测工位以及第二检测工位构成一个检测小组,有一个工位检测合格,产品即为合格品,放回传送带上送至打包工序,两个工位全部检测不合格之后,产品认定为废品;打包,在检测的时候,第一检测工位以及第二检测工位同时独立对传送带上的电路板进行检测,当检测到的电路板合格之后,即可放回传送带上,当第一检测工位上检测的电路板有问题的时候,将电路板送至第二检测设工位上再进行检测,只有第一检测工位以及第二检测工位均检测到不合格的产品的时候,才会将电路板放入废品框内,降低了误报率,降低了后续复检的工作量,提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及一种电路板成产方法以及电路板生产辅助设备,更具体地说,它涉及一种电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备。

背景技术

目前在吸尘器的电源板以及控制板的生产中,为了提高生产效率,大多是采用流水线生产,其生产工艺大致如下,首先进行批量焊接,将能够耐高温的电器元件插入电路板上,随后传送带将电路板送入锡炉内进行批量焊接,电路板从锡炉内输出之后,在传送带的输送下,进行单个电器原件的焊接,焊接的对象主要是一些不耐高温的电器元件,焊接完毕之后,将成品的电源板或者控制板放置在传送带上,传送带将电源板或者控制板送入检测工序内进行质量检测,检测完毕之后,对电源板或者控制板进行封装打包操作,生产完毕。

但是现有的电路板生产工艺存在以下问题,在实际的生产中,存在以下问题,在进行单个电器元件焊接的时候,其焊接的电器元件大多是晶体管或者其他较为细小的电器元件,想要将电器元件焊接在电路板上就十分麻烦,工作效率十分低;在检测工序的时候,检测结果良好时,操作员会将电路板直接放回传送带输送至下一工序,检测结果出现误差时,操作员直接将电路板送至废品框内,但是由于检测设备在检测时存在一定的检测误差,后期在对废品框内的电路板进行复检时,发现很多电路板是没有出现问题的,由于仅仅在检测工序中,仅仅只是检测一次,这样就导致检测的误差值提高,增加了生产过程中的重复工作量,导致工作效率降低,增加了生产成本;并且,现有的检测设备,仅仅只能单独检测电源板或者控制板,在使用时,每次生产不同的产品,就需要更换不同的检测设备,十分麻烦。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种可以降低检测误差的电路板生产工艺,可以方便晶体管焊接时定位的焊接夹具,可以同时检测控制板以及电源板的检测设备。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种电路板生产工艺,

1)预装,将耐热电路元件插接在电路板上相应的插孔内,将装配完毕的电路板放置在传送带上;

2)批量焊接,传送带将电路板输送至锡炉内,进行批量焊接;

3)单个焊接,电路板从锡炉内输出之后,手工对电路板进行补焊,将晶体管焊接到电路板上,焊接完毕的电路板放置到传送带上,随后进入检测工序;

4)检测,检测工序中,包括第一检测工位以及第二检测工位,第一检测工位以及第二检测工位同时对传送带上的电器元件进行检测,第一检测工位以及第二检测工位中有一个检测合格,产品即为合格品,放回传送带上送至打包工序,当第一检测工位以及第二检测工位全部检测为不合格之后,产品认定为废品;

5)打包,检测完毕之后的电路元件,放入包装袋内,放入物流箱内。

一种用于焊接电器元件的焊接夹具,包括底座,所述底座上转动设有用于放置电路板的基板,所述基板上铰接有用于压住电路板以及晶体管的压板,所述基板上设有供晶体管的引脚伸出的贯穿槽。

较佳的,所述基板上设有与电路板外轮廓相配合的凹槽,所述压板上设有与晶体管大小相配合的容纳槽。

较佳的,所述底座上位于基板两侧设有凸台,所述基板与凸台转动连接。

较佳的,所述底座上设有与基板抵接的支撑块。

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