[发明专利]一种使用微胶囊活化剂组成的助焊膏及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及微胶囊活化剂组成的助焊膏及其制备方法，特别是涉及一种水溶性助焊膏及其制备方法。

背景技术

目前传统的助焊膏制备过程无一不是在高温高压条件下将溶剂和活化剂按一定比例，特有的工艺混合制备出所需粘度和流变性的膏体。在生产过程中产生的烟雾危害着人体的安全和健康，并有损大气环境。发展常温常压环境制备助焊膏是未来发展的趋势，而发展水溶性助焊膏更是前景广阔，既环保又节约资源。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使用微胶囊活化剂组成的助焊膏及其制备方法，以便能提高活性剂活性，减少助焊膏残留，降低焊后腐蚀性。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种使用微胶囊活化剂组成的助焊膏，由柠檬酸和苹果酸组成助焊剂中的活性剂，由丙烯酸树脂作为成膜材料,制备活性物质微胶囊的囊壁材料，并加入有机胺，其中，柠檬酸和苹果酸的质量比为5:2；有机酸：有机胺：囊壁材料质量比为7:3:20±1。

上述助焊膏的制备方法为：选用柠檬酸和苹果酸作为助焊剂中的活性剂,以润湿角、铺展性能和热失重分解特性作为衡量指标,进行了活性剂筛选和配比优化；采用高、低沸点溶剂复配处理配制助焊剂, 将丙烯酸树脂作为成膜材料,制备活性物质微胶囊的囊壁；通过正交试验对各种助焊剂成分进行优化。依照行业标准对其进行性能测试并与国产优良助焊剂进行性能对比；优化出柠檬酸和苹果酸的初探比例为5:2；有机酸：有机胺：囊壁材料为7:3:20±1时制备的微胶囊化活性剂最适合配制助焊膏；将所制备的三种助焊剂分别与Sn₃₇Pb焊锡微粉和Sn₃Ag_2.8Cu无铅焊锡微粉制备焊锡膏,对比研究其焊接性能。

该发明的有益效果在于：上述助焊膏能提高活性剂活性，减少了助焊膏残留，降低了焊后腐蚀性，使用性能好，既环保又能节约资源。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。

实施例

本实施例中使用微胶囊活化剂组成的助焊膏，由柠檬酸和苹果酸组成助焊剂中的活性剂，由丙烯酸树脂作为成膜材料,制备活性物质微胶囊的囊壁材料，并加入有机胺，其中，柠檬酸和苹果酸的质量比为5:2；有机酸：有机胺：囊壁材料质量比为7:3:20±1。

上述助焊膏的制备方法为：选用柠檬酸和苹果酸作为助焊剂中的活性剂,以润湿角、铺展性能和热失重分解特性作为衡量指标,进行了活性剂筛选和配比优化；采用高、低沸点溶剂复配处理配制助焊剂, 将丙烯酸树脂作为成膜材料,制备活性物质微胶囊的囊壁；通过正交试验对各种助焊剂成分进行优化。依照行业标准对其进行性能测试并与国产优良助焊剂进行性能对比；优化出柠檬酸和苹果酸的初探比例为5:2；有机酸：有机胺：囊壁材料为7:3:20±1时制备的微胶囊化活性剂最适合配制助焊膏；将所制备的三种助焊剂分别与Sn₃₇Pb焊锡微粉和Sn₃Ag_2.8Cu无铅焊锡微粉制备焊锡膏,对比研究其焊接性能。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。