[发明专利]支撑卡盘和衬底处理设备在审
申请号: | 201510395072.5 | 申请日: | 2015-07-07 |
公开(公告)号: | CN105244306A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 金相午 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 卡盘 衬底 处理 设备 | ||
1.一种支撑衬底的支撑卡盘,其特征在于所述支撑卡盘包括:
主体,其具有内部空间;
可扩展部件,其经配置以在所述主体的厚度方向上划分所述内部空间,所述可扩展部件安置在所述主体中使得通过注入到间隔开的分隔空间中的气体使所述可扩展部件在所述主体的所述厚度方向上移动;
移动部件,其在所述主体的所述厚度方向上穿过所述主体的一个表面并且安置在柔性部件上;以及
粘合部件,其安置在所述主体向外的所述移动部件的端部上。
2.根据权利要求1所述的支撑卡盘,其特征在于进一步包括安置在所述主体中的喷淋头使得气体注入到在所述主体的所述厚度方向上的所述分隔空间中的至少一个中。
3.根据权利要求1所述的支撑卡盘,其特征在于进一步包括缓冲部件,所述缓冲部件安置在所述分隔空间中的至少一个中并且具有连接到所述可扩展部件的一个端部。
4.根据权利要求1所述的支撑卡盘,其特征在于通孔和真空孔界定在所述主体的一个表面中,并且
所述粘合部件安置在所述通孔内。
5.根据权利要求4所述的支撑卡盘,其特征在于暴露于所述主体的外部的所述粘合部件的粘合表面通过选择性地注入到所述分隔空间中的气体安置在所述通孔中或平行于所述主体的所述一个表面。
6.根据权利要求4所述的支撑卡盘,其特征在于进一步包括安置在所述通孔中的密封部件使得所述粘合部件和所述移动部件的上端中的至少一个与所述通孔之间的空间是密封的。
7.根据权利要求1所述的支撑卡盘,其特征在于所述可扩展部件包括:
弹性膜,其安置在所述主体中以划分所述内部空间;以及
加强板,其安置在所述弹性膜的至少一个表面上使得所述加强件板根据所述弹性膜的形状改变在所述主体的所述厚度方向上移动。
8.根据权利要求3所述的支撑卡盘,其特征在于所述缓冲部件包括:
引导部件,其安置在所述主体中朝向所述可扩展部件;以及
弹性部件,其安置在所述引导部件的外部并且具有连接到所述可扩展部件的一端和连接到所述主体的另一端。
9.一种衬底处理设备,其特征在于包括:
腔室,其具有衬底处理空间;
上部支撑件,其安置在所述腔室中;
下部支撑件,其安置成面向所述上部支撑件;以及
支撑卡盘,其安置在所述上部支撑件和所述下部支撑件中的至少一个上,所述支撑卡盘具有其中彼此分离的分隔空间,
其中所述支撑卡盘包括粘合部件,所述粘合部件可通过选择性地注入到所述分隔空间中的气体在所述支撑卡盘中向外或向内移动。
10.根据权利要求9所述的衬底处理设备,其特征在于所述支撑卡盘提供为多个,并且多个所述支撑卡盘安置在界定在所述上部支撑件的底部表面和所述下部支撑件的顶部表面中的至少一个上的多个区域中。
11.根据权利要求9所述的衬底处理设备,其特征在于所述支撑卡盘包括:
主体,其具有内部空间;
可扩展部件,其经配置以在所述主体的厚度方向上划分所述内部空间,所述可扩展部件安置在所述主体中使得通过注入到间隔开的分隔空间中的气体使所述可扩展部件在所述主体的所述厚度方向上移动;以及
移动部件,其安置在所述可扩展部件上并且具有插入到所述主体中的至少一个部分。
12.根据权利要求11所述的衬底处理设备,其特征在于所述支撑卡盘包括:
缓冲部件,其安置在所述主体中朝向所述可扩展部件以接触和支撑所述可扩展部件;以及
管,其经配置以将气体注入到所述分隔空间中的每一个中。
13.根据权利要求11所述的衬底处理设备,其特征在于通孔和真空孔界定在所述主体的一个表面中,并且
所述粘合部件耦合到所述主体向外的所述移动部件的端部中,使得所述粘合部件移动穿过所述通孔。
14.根据权利要求11所述的衬底处理设备,其特征在于所述可扩展部件包括:
弹性膜,其安置在所述主体中使得所述内部空间在所述主体的所述厚度方向上得到划分;以及
加强板,其安置在所述弹性膜的至少一个表面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造