[发明专利]一种衬底修饰的化学气相沉积生长大尺寸单层二硫化钼薄膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及化学气相沉积制备薄膜的方法，尤其是一种衬底修饰的化学气相沉积生长大尺寸单层二硫化钼薄膜的方法。

发明背景

单层二硫化钼(MoS2)是一种新型的二维半导体材料，具有一个理想的能带间隙(1.8eV)，基于它的场效应管(FET)不仅能够获得10⁸的高开关比，并且具有较低的能量损耗。另一方面，二硫化钼晶体单层结构是一种直接带隙半导体，能带结构的变化能够有效的提高单层二硫化钼的荧光效率和光吸收截面。在单层二硫化钼的蜂窝状结构中钼原子和硫原子交替占据相邻的晶格点位，宏观晶体具有的中心反演对称被破坏；同时，过渡金属元素d电子的强烈自旋-轨道耦合作用，造成单层二硫化钼具有一种新的电子态——能谷量子态。因此可见，单层二硫化钼作为与石墨烯互补的新型材料，不仅未来将在先进半导体、微纳电子器件领域具有十分重要的应用前景，而且对其能带结构、能谷等物理特性的研究对凝聚态物理学与光电子学领域都有重要的价值。

目前制备单层二硫化钼的方法主要包括：机械剥离法，化学剥离法和气相沉积。机械和化学剥离方法制备的单层二硫化钼薄膜尺寸较小，无法满足大规模微电子制备工艺的要求。化学气相沉积方法(CVD)被认为是一种有效生长单层二硫化钼薄膜的方法，它利用高温条件下气态硫与氧化钼的硫化反应，实现不同衬底上沉积生长单晶/多晶单层二硫化钼。传统化学气相沉积方法中多采用硅-二氧化硅作为生长衬底，以硅-二氧化硅为生长衬底一方面有利于生长样品的后续观测，另一方面，硅-二氧化硅衬底具有天然的导电层和介质层，生长得到的样品可以直接应用后期器件加工，减少工艺流程降低制备成本。然而，目前化学气相沉积生长二硫化钼存在，成膜面积小，样品厚度不易控制等缺点。如何获得大尺寸、单层二硫化钼薄膜的生长已经成为目前二维半导体材料领域研究的重点和热点之一。毫无疑问这一技术的突破不仅会带动相似二维半导体材料，如大尺寸单层二硫化钨、二硒化钼和二硒化钨等，制备工艺的突破，而且将是新型半导体材料、集成电路领域发展的重要推动力。因此，大尺寸、单层二硫化钼薄膜的生长技术具有巨大的市场前景。

衬底表面修饰技术是一种能够有效提高外延生长成核率，实现在低温和低饱和度状态下样品生长的方法，而选择经济高效的衬底修饰剂是该技术推广的关键因素。本发明提出一种硅-二氧化硅生长衬底表面修饰、化学气相法生长大尺寸单层二硫化钼的方法，通过控制修饰剂的浓度、浸泡时间、清洗方法等手段控制成核率，通过控制生长温度、生长时间、气流量等手段控制薄膜厚度。利用本发明能够在原有生长化学气相沉积设备的基础上、在相对较低的生长温度条件下、高效的生长大尺寸单层二硫化钼薄膜。

发明内容

本发明的目的是，克服目前化学气相沉积生长二硫化钼薄膜尺寸较小，薄膜厚度不易控制的缺点，提出一种衬底表面修饰的化学气相沉积生长大尺寸单层二硫化钼的方法。

本发明技术方案是，衬底修饰的化学气相沉积生长大尺寸单层二硫化钼薄膜的方法，包括如下步骤：1)在硫化氨溶液中，对外延生长衬底进行表面修饰，使得衬底表面形成一层化学成键的硫化层；2)在持续通入还保护气体的加热炉中，对放入其中的步骤1)中所述表面修饰后的衬底退火，消除表面多余的硫单质；3)采用化学气相沉积法在步骤2)中所述退火的基底表面上生长二硫化钼薄膜，即得到所述大尺寸单层二硫化钼薄膜；所述退火处理的退火温度为100-500℃，退火时间为10min-60min。上述制备方法中，步骤1)中，所述外延生长衬底在表面修饰处理之前还包括对其进行清洗的步骤，以对其表面亲水性进行改性，具体步骤如下：首先分别经过丙酮、乙醇和去离子水超声清洗10分钟，再利用硫酸与过氧化氢体积比为(3-5)：1的混合溶液在160℃下清洗30分钟，再经过去离子水超声清洗5分钟去除表面多余的浓硫酸。

上述制备方法中，步骤1)中，所述硫化氨的浓度为40-44wt％，生长基片的浸泡时间为24小时。

上述制备方法中，步骤1)中，包括对表面修饰后的基片进行超声清洗，清洗剂为去离子水，清洗时间为2min，高纯氮气吹干。

上述制备方法中，步骤1)中，还包括将处理后的基片，真空环境下干燥，去除表面残余的有机物。所述外延生长衬底具体可为硅-二氧化硅基片、石英基片、三氧化二铝基片，所述外延生长衬底为商业化产品，所述硅-二氧化硅基片中二氧化硅的厚度约为10nm-500nm，所述石英基片、三氧化二铝基片的生长面可为[100]，[111]等多种晶面。

上述制备方法中，步骤2)中，所述保护性气体具体可为高纯氮气。