[发明专利]低功耗低电流分享方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种分享方法，尤其是涉及以一种低功耗低电流分享方法，属于集成芯片技术领域。

背景技术

目前，随着数码产品的普及，电子数码产品无处不在，而随着移动APP的增多，人们使用手机等电子数码产品的时间越来越长，因此数码产品用户对电池续航长时间的要求也越来越高,从而使得电子数码产品的内部芯片对低功耗的要求越来越高，小型化、低功耗的芯片成为了设计首选；

常规的芯片采用如图1所示的供电结构，其内部结构多采用并联方式连接于高电平和数字地之间，但是对于数字电路而言，高低电平只需达到器件的阈值区分电压，使得其可识别0、1信号即可，因此对于普通的数字电路而言，动辄采用+1.8V/+3V/+5V的VDD高电平，将导致芯片功耗的增加，不利于提高产品的续航能力。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种低功耗低电流分享方法，其采用串联电流共享方式，有效的降低了整个集成芯片的功耗。

本发明的目的是这样实现的：

一种低功耗低电流分享方法，所述方法包含有以下步骤：

步骤1、将芯片系统分割为多个相互独立的子系统；

步骤2、多个子系统串联后接入高电平VDD和数字低GND之间；

步骤3、各个子系统与电平转换电路通讯相连；

步骤4、各个子系统上并联有电压调节电路。

本发明一种低功耗低电流分享方法，各个子模块的上得到的电压差为▽V1、▽V2……▽Vn,各个子模块的工作电流为I1、I2……In，此时整个系统的总功耗                                               。

本发明一种低功耗低电流分享方法，各个子系统上的电压相等，即▽V1=▽V2=……=▽Vn=VDD/n,此时。

本发明一种低功耗低电流分享方法，各个子系统上设定有不同电压，即▽V1≠▽V2≠……≠▽Vn，但。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过电流分享的方式对各个子系统进行供电，从而更加有效的提高了对电源的利用，降低了芯片系统的功耗；并且在此基础上，通过电平转换电路使得各个子系统之间仍然能够实现通讯，同时，增加电压调节电路，对各个子系统上的电压进行动态分配调节，使得整个系统对电流的共享更为有效，有助于进一步降低系统功耗。

附图说明

图1为常规的芯片内部子模块的供电方式。

图2为本发明以一种低功耗低电流分享方法的供电方式的电路结构示意图。

图3为本发明以一种低功耗低电流分享方法的供电方式的一应用例。

图4为本发明以一种低功耗低电流分享方法的供电方式的另一应用例。

图5为本发明以一种低功耗低电流分享方法中的自适应电压调节电路（PWM）的电路结构示意图。

图6为本发明以一种低功耗低电流分享方法中的自适应电压调节电路（PDM）的电路结构示意图。

具体实施方式

参见图2~4，本发明涉及的一种低功耗低电流分享方法，所述方法为：

步骤1、将芯片系统分割为多个相互独立的子系统（Sub-S1、Sub-S2……Sub-Sn）；

步骤2、多个子系统串联后接入高电平VDD和数字低GND之间；

进一步的，各个子模块的上得到的电压差为▽V1、▽V2……▽Vn,各个子模块的工作电流为I1、I2……In，此时整个系统的总功耗；

优选的，各个子系统上的电压相等，即▽V1=▽V2=……=▽Vn=VDD/n,此时；而对于如图1所示的常规系统，其总功耗；可见，在理想状态下，整个芯片的功耗降低为原来的1/n；如图3所示，各个子系统上的电压均为1.8V/3=0.6v，I1=1mA，I2==3mA，I3=10mA，此时总功耗P0=0.6v*（1+3+10）mA =8.4mW；而采用常规并联结构系统的话，总功耗P1=1.8v*（1+3+10）mA=25.2mW；可见，常规功耗是本发明系统功耗的3倍；

步骤3、各个子系统与电平转换电路通讯相连；设置电平转换电路的目的在于：各个子系统上的高、低电平不再相同，因此需要进行电平转换使得各个子系统之间能够正常通讯；优选的，该电平转换电路为一电平转换网络，从而使得各个子系统之间可以通过其相互通讯；