[发明专利]具有立体基板的微机电麦克风封装结构

权利要求书

1.一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，包含有：

一立体基板，是由复数层印刷电路板连续层迭而成，其中立体基板包含有至少一第一金属层，并且从立体基板之一表面内凹形成一底部以及围绕且连接底部顶面之一侧壁；

一盖板，罩设立体基板并连接侧壁以形成一腔室；

一音孔，设置于立体基板或盖板；

一声波传感器，设置于腔室内；

一特定应用集成电路芯片，电性连接声波传感器；以及

至少一焊盘，设置于盖板或立体基板之外表面，

其中至少一第一金属层是埋设于侧壁的内部。

2.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第一金属层是从立体基板之侧壁延伸至立体基板之底部。

3.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板是由至少一绝缘层以及至少一第二金属层堆栈而成，并且至少一第二金属层电性连接至少一第一金属层。

4.如权利要求3所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板是金属基板、玻璃纤维基板或陶瓷基板中的任一种。

5.如权利要求3所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板包含有二绝缘层与一第二金属层，第二金属层设于二绝缘层之间，并且二绝缘层是由不同的绝缘材料制成。

6.如权利要求3所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第二金属层设于至少一绝缘层的表面。

7.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一焊盘与音孔分别设置于盖板与立体基板。

8.如权利要求7所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一焊垫是经第一金属层与特定应用集成电路芯片形成电性连接。

9.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一焊盘与音孔共同设置于盖板或立体基板。

10.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中盖板更包含有至少一穿孔以电性连接至少一焊盘与至少一第一金属层。

11.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第一金属层的数量至少为两个，以做为一讯号传输路径及/或一接地导电路径。

12.如权利要求11所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中讯号传输路径是电性连接特定应用集成电路芯片与至少一焊盘，接地导电路径是电性连接盖板与立体基板。

13.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中立体基板的侧壁是利用至少一金属凸块与盖板连接。

14.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中声波传感器是直接设置在音孔上。

15.如权利要求1所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中特定应用集成电路芯片埋设于立体基板之底部。

16.如权利要求1至15其中任一项所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中立体基板包含一第三金属层设于侧壁的内表面。

17.如权利要求16所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中第三金属层是设成环状。

18.如权利要求16所述的具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其中至少一第一金属层的数量至少为两个，并分别做为一讯号传输路径与一接地导电路径。