[发明专利]用于反应冶金连接的反应材料预置

权利要求书

1.一种实施反应冶金连接的方法，所述方法包括：

使用振荡丝电弧焊接以在沉积位置处将反应材料沉积物粘附至第一金属工件基体的结合面上，振荡丝电弧焊接的所述使用涉及将熔融反应材料微滴从可消耗反应材料电焊条的前缘尖端转移至所述结合面上，且允许所述微滴凝固成所述反应材料沉积物；

将所述第一金属工件基体与第二金属工件基体按压在一起，使得所述反应材料沉积物接触且在所述第一金属工件的所述结合面与所述第二金属工件的面对的结合面之间延伸，所述反应材料沉积物粘附至所述第一金属工件的所述结合面上；以及

在将所述第一金属工件基体和所述第二金属工件基体按压在一起时，加热所述反应材料沉积物以熔化位于所述第一金属工件基体和所述第二金属工件基体的对立的结合面之间的所述反应材料沉积物，所述第一金属工件基体和所述第二金属工件基体在加热所述反应材料沉积物期间均不熔化，并且其中，将所述第一金属工件基体与所述第二金属工件基体按压在一起且加热所述反应材料沉积物引起在所述第一金属工件基体和所述第二金属工件基体的结合面之间形成固态冶金接头。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一金属工件基体由铜或铜合金组成，并且其中，所述第二金属工件基体由铜或铜合金组成。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一金属工件基体和所述第二金属工件基体中的每一者均是电动马达定子的相位超前凸片。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述反应材料电焊条包括Cu-Ag-P反应材料合金。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述Cu-Ag-P反应材料合金包含以重量百分比计的70%-95%的铜、2%-20%的银和3%-8%的磷。

6.根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一金属工件基体与第二金属工件基体按压在一起包括：

使所述第一金属工件基体与第一电极接触并且使所述第二金属工件基体与第二电极接触，所述第一电极和所述第二电极彼此面对地轴向地对准并且被定位成使得当在电极之间交换电流时，电流将流经所述反应材料沉积物；以及

通过分别由所述第一电极和所述第二电极在所述第一金属工件基体和所述第二金属工件基体上施加压力，将压缩力施加到所述第一金属工件基体和所述第二金属工件基体。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，加热所述反应材料沉积物包括：

使电流穿过所述反应材料沉积物来以电阻的方式加热所述反应材料沉积物。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，使用振荡丝电弧焊接以将反应材料沉积物粘附至第一金属工件基体的结合面上包括：

（a）使所述可消耗反应材料电焊条的所述前缘尖端接触到所述第一金属工件基体的所述结合面；

（b）在所述电焊条的所述前缘尖端接触所述结合面时，使电流穿过所述可消耗反应材料电焊条；

（c）缩回所述可消耗反应材料电焊条远离所述第一金属工件基体的所述结合面，以由此触发电弧，所述电弧跨越形成在所述可消耗反应材料电焊条与所述结合面之间的间隙，所述电弧使所述可消耗反应材料电焊条的所述前缘尖端开始熔化；

（d）向前伸展所述可消耗反应材料电焊条，以闭合所述间隙，且使已形成在所述电焊条的所述前缘尖端上的熔融反应材料微滴接触到所述第一金属工件基体的所述结合面，所述熔融反应材料微滴与所述结合面之间的接触熄灭所述电弧；以及

（e）缩回所述可消耗反应材料电焊条远离所述结合面，以将所述熔融反应材料微滴从所述电焊条的所述前缘尖端转移至所述第一金属工件基体的所述结合面，被转移至所述第一金属工件基体的所述结合面的所述熔融反应材料微滴凝固成所述熔融反应材料沉积物。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，当所述可消耗反应材料电焊条的所述前缘尖端第一次接触到所述第一金属工件基体的所述结合面时，以初始电平传递所述电流。