[发明专利]一种化学槽的自动清洗装置在审
申请号: | 201510397251.2 | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN104916528A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 吴军;李阳柏;张传民 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 自动 清洗 装置 | ||
1.一种化学槽的自动清洗装置,包括化学槽,其特征在于,还包括:
清洗药液供给配管,设于所述化学槽的一端,用于向所述化学槽输送去除颗粒杂质的清洗药液,所述清洗药液供给配管上具有控制清洗药液输送的输送开关;
清洗药液排放配管,设于所述化学槽的另一端,用于排放所述化学槽内清洗后的清洗药液,所述清洗药液排放配管上具有控制清洗药液排放的排放开关;
药液控制单元,与所述输送开关以及排放开关连接,用于控制所述输送开关以及排放开关的启闭以及清洗药液的流量和清洗时间。
2.根据权利要求1所述的化学槽的自动清洗装置,其特征在于,所述清洗药液为过氧化氢溶液。
3.根据权利要求1所述的化学槽的自动清洗装置,其特征在于,所述化学槽内设有用于检测清洗药液液位的液位传感器,所述液位传感器与药液控制单元连接;当清洗药液液位达到预设阈值时,所述药液控制单元自动切断所述输送开关。
4.根据权利要求1所述的化学槽的自动清洗装置,其特征在于,所述药液控制单元具有计时器,所述计时器用于对清洗药液的清洗时间进行计算。
5.根据权利要求1所述的化学槽的自动清洗装置,其特征在于,所述药液控制单元具有存储单元,所述存储单元用于对所述化学槽的清洗频率以及清洗时间进行记录。
6.根据权利要求1所述的化学槽的自动清洗装置,其特征在于,所述清洗药液供给配管的端部设有多个喷嘴,所述喷嘴均匀布置在所述化学槽的上方。
7.根据权利要求6所述的化学槽的自动清洗装置,其特征在于,所述喷嘴可调节至预设角度。
8.根据权利要求1所述的化学槽的自动清洗装置,其特征在于,所述化学槽上设有超声波振动器,所述超声波振动器使所述化学槽内的颗粒杂质脱离所述化学槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造