[发明专利]用于无线充电的复合板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于无线充电的复合板，包括：

树脂填充剂复合层，板型金属填充剂分散在树脂中；

导热阻止层，形成在树脂填充剂复合层上，

其中，所述板型金属填充剂具有包括软磁金属核以及形成在软磁金属核的外周表面上的碳涂层的核壳结构。

2.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，所述软磁金属核呈板形。

3.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，所述软磁金属核是包括铁、硅和铝的铁硅铝类合金。

4.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，所述软磁金属核完全地覆盖有碳涂层。

5.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，所述软磁金属核部分地覆盖有碳涂层。

6.一种用于无线充电的复合板，包括：

树脂填充剂复合层，板型金属填充剂分散在树脂中；

导热阻止层，形成在树脂填充剂复合层上，

其中，所述板型金属填充剂沿横向方向设置在树脂填充剂复合层中。

7.一种用于无线充电的复合板，包括：

树脂填充剂复合层，板型金属填充剂分散在树脂中；

导热阻止层，形成在树脂填充剂复合层上，

其中，所述树脂是从由橡胶类材料、塑料类材料和聚乙烯醇缩丁醛类材料组成的组中选择的任意一种。

8.一种用于无线充电的复合板，包括：

树脂填充剂复合层，板型金属填充剂分散在树脂中；

导热阻止层，形成在树脂填充剂复合层上，

其中，所述导热阻止层具有与以树脂填充剂复合层的厚度为基准的2％至10％对应的厚度。

9.一种用于无线充电的复合板，包括：

树脂填充剂复合层，板型金属填充剂分散在树脂中；

导热阻止层，形成在树脂填充剂复合层上，

其中，所述导热阻止层由与树脂填充剂复合层的树脂相同的材料形成。

10.一种用于无线充电的复合板，包括：

树脂填充剂复合层，板型金属填充剂分散在树脂中；

导热阻止层，形成在树脂填充剂复合层上，

其中，所述导热阻止层由树脂形成，在树脂中未分散板型金属填充剂。

11.一种用于无线充电的复合板的制造方法，所述制造方法包括：

制备导热阻止层；

制备板型软磁金属粉末；

在板型软磁金属粉末上形成碳涂层；

通过将形成有碳涂层的板型软磁金属粉末分散在树脂中制造树脂填充剂复合层；

堆叠导热阻止层和树脂填充剂复合层并对导热阻止层和树脂填充剂复合层进行压制。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

在制备导热阻止层时，

通过辊涂法或刮刀法制造导热阻止层。

13.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

在制备板型软磁金属粉末时，

所述板型软磁金属粉末是包括铁、硅和铝的铁硅铝类合金。

14.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

所述制备板型软磁金属粉末的步骤还包括：

使软磁金属粉末与尺寸比软磁金属粉末的尺寸大的球一起执行球磨工艺。

15.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

在板型软磁金属粉末上形成碳涂层时，

所述碳涂层具有与以板型软磁金属粉末的量为基准的5wt％至7wt％对应的碳涂覆量。

16.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

在板型软磁金属粉末上形成碳涂层时，

所述板型软磁金属粉末完全地覆盖有碳涂层。

17.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

在板型软磁金属粉末上形成碳涂层时，

所述板型软磁金属粉末部分地覆盖有碳涂层。

18.根据权利要求11所述的制造方法，其中，

在通过将形成有碳涂层的板型软磁金属粉末分散在树脂中来制造树脂填充剂复合层时，

将形成有碳涂层的板型软磁金属粉末沿横向方向设置在树脂填充剂复合层中。