[发明专利]用于将易撕条封焊于包装体上的装置

说明书

技术领域

本发明属于封焊领域，具体涉及一种用于将易撕条封焊于包装体上的装置。

背景技术

在当今市场形势中，随着我国人口红利的逐步降低，各种原材料成本攀升，其终端产品的利润被逐步压缩，各大食品厂商也面临着成本上升利润压缩的问题。现有的装置随着产品形式的改进、产能的提高，已不能满足新的需求。所以开发新的产品以及提高单位面积产能成了新的突破点。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明提供一种用于将易撕条封焊于包装体上的装置，效率高，性能稳定。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案是：提供一种用于将易撕条封焊于包装体上的装置，包括往复运动的底座、设置在底座上用于输送易撕条膜的间歇送膜部分、设置在底座上用于将输送的易撕条膜切断的切断部分以及设置在底座上用于将切断的易撕条膜封焊于包装体上的高频封焊部分；所述间歇送膜部分与所述切断部分相衔接，所述高频封焊部分固定在所述切断部分里面的侧板上。

进一步，所述间歇送膜部分包括固定在底座上的上导模板和下导模板，所述上导模板和下导模板内穿设输送装置；所述输送装置包括传送轮以及设置在传送轮传动轴一端的用于驱动传送轮转动与停止的离合部件。

进一步，所述离合部件包括设置在传送轮传动轴上的离合器轴承、设置在离合器轴承端部用于将离合器轴承脱开与闭合的送膜架以及能够上下运动的丝杆装置，该送膜架与丝杆装置相连接。

进一步，所述丝杆装置包括固定在底座上立架、穿设在立架上的丝杆以及设置在丝杆下端的拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的下端固定在送膜架上。

进一步，所述传送轮另一端设有送膜手轮；传送轮的上方设有与其配合的导轮。

进一步，所述切断部分包括固定在底座上的侧板、设置在侧板上的上下运动切刀组件以及设置在上下运动切刀组件一侧的左右浮动切刀组件。

进一步，所述上下运动切刀组件包括上下运动切刀、固定上下运动切刀的负极固定台以及驱动上下运动切刀上下运动的驱动部件；所述驱动部件固定在侧板上；所述上下运动切刀一侧设有可转动的固态高频负电极。

进一步，所述驱动部件包括上下柄杆以及驱动上下柄杆转动的气缸。

进一步，所述左右浮动切刀组件包括左右浮动切刀、左右浮动切刀固定座、缓冲块、弹簧、弹簧销以及固定不动的滑座，所述左右浮动切刀固定在左右浮动切刀固定座上，左右浮动切刀固定座紧固在缓冲块上，缓冲块上设有用于左右浮动的左压板和右压板，所述弹簧套装在弹簧销上，所述弹簧销一端与缓冲块连接，另一端与所述滑座连接。

进一步，所述高频封焊部分包括正电极绝缘座、封焊头、可转动的设置在封焊头上的固态高频正电极以及正电极绝缘座固定板；所述封焊头固定在正电极绝缘座上，所述正电极绝缘座固定在正电极绝缘座固定板上；所述固态高频正电极与设置在上下运动切刀上的固态高频负电极位置对应。

本发明的有益技术效果在于：

(1)本发明采用固态高频封焊，速度快，由之前的80-120支/分提升为120-220支/分；

(2)本发明为升级换代产品，其性能更加稳定。

附图说明

图1是本发明用于将易撕条封焊于包装体上的装置的结构示意图；

图2是图1中间歇送膜部分的结构示意图；

图3是图1中切断部分的结构示意图；

图4是图1中高频封焊部分的结构示意图；

图5是封焊于PVDC肠衣薄膜上的一字易撕条示意图；

图6是封焊于PVDC肠衣薄膜上的八字易撕条示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

如图1所示，是本发明用于将易撕条封焊于包装体上的装置。该装置包括能够往复运动的底座1、设置在底座1上的用于输送易撕条膜2的间歇送膜部分3、用于将输送的易撕条膜2切断的切断部分4以及用于将切断的易撕条膜2封焊于包装体5上的高频封焊部分6。其中，间歇送膜部分3与切断部分4相衔接，高频封焊部分6固定在切断部分4上。底座1的上方还设有送膜轨道7，该送膜轨道7固定在支架上。

由此，送膜轨道7处于静止状态。底座1安装于直线滑轨上，通过曲柄机构带动其往复运动。曲柄机构往复一周，易撕条膜2就在间歇送膜部分3送出一段，并被下切刀通过真空吸附其上，然后切断并通过固态高频封焊部分6将其熔焊于包装体上。