[发明专利]脆性材料基板的分断方法及分断装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种分断脆性材料基板的方法及装置，尤其是以三点弯曲方式进行分断的方法及装置。

背景技术

作为分断(芯片的单片化)半导体基板等脆性材料基板的手段方法，公知的态样(例如，参照专利文献1)有：利用圆形轮等的刃前端或激光而在被称为路径(street)的分割预定线形成成为分割起点的刻划线，之后，利用裂断装置对脆性材料基板以三点弯曲的手段方法施加弯曲应力而从分割起点使裂纹(龟裂)伸展，借此分断基板。

该分断，一般是以在张设于圆形环状或矩形环状的框体即切割框架(dicingframe)的具有粘着性的切割胶带(dicingtape)的被粘着面，粘贴固定有作为分断对象的脆性材料基板的状态进行。

此外，在分断前，以防止损伤或防止污染物附着等为目的，已知的态样(例如，参照专利文献2)有：至少在脆性材料基板的裂断装置的上刃(裂断刃)抵接侧之面(在裂断时下方支承侧之面的相反面)，粘贴有粘着力较弱的保护膜。

专利文献1：日本特开2014-83821号公报

专利文献2：日本特许4198601号公报

利用裂断装置的对脆性材料基板的分断，是在使上刃(裂断刃)抵接于下方支承的脆性材料基板的上面(被抵接面)侧的状态下进一步压入，使负载集中于上刃前端的极小区域而借此完成。因此，如专利文献2揭示般，存在有以下情况：在使用保护膜的状态下进行分断的情形，纵使其粘着性较弱，该负载集中的结果为，保护膜的粘着物仍附着、残留在分断后的脆性材料基板。

发明内容

本发明是有鉴于上述课题而完成，其目的在于提供一种脆性材料基板的分断方法及分断装置，具体是一种较佳地保护脆性材料基板的被抵接面，并且不会有粘着物等的附着、残留产生的脆性材料基板的分断方法。

为了解决上述课题，第1项技术方案的发明，是分断脆性材料基板的方法，其特征在于，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一个主面侧的分断对象位置形成刻划线；基板粘贴步骤，将形成有该刻划线的该脆性材料基板的该一个主面，一边在周围设有留白区域并一边粘贴于粘着膜；保护膜配置步骤，使对该脆性材料基板不具有粘着性的保护膜接触于该脆性材料基板的另一个主面整面，并且将该保护膜的不与该脆性材料基板接触的部分粘贴在该粘着膜的该留白区域，借此将该保护膜配置在该脆性材料基板上；以及分断步骤，在从下方支承配置有该保护膜的该脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的该另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板。

第2项技术方案的发明，是分断脆性材料基板的方法，其特征在于，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一个主面侧的分断对象位置形成刻划线；基板粘贴步骤，将形成有该刻划线的该脆性材料基板的该一个主面，粘贴于在框体张设有粘着膜而成的基板保持构件的该粘着膜；保护膜配置步骤，使对该脆性材料基板不具有粘着性的保护膜接触于该脆性材料基板的另一个主面整面，并且将该保护膜的不与该脆性材料基板接触的部分固定于该基板保持构件，借此将该保护膜配置在该脆性材料基板上；以及分断步骤，在从下方支承配置有该保护膜的该脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的该另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板。

第3项技术方案的发明，是分断脆性材料基板的方法，其特征在于：将预先在一个主面侧的分断对象位置形成有刻划线的脆性材料基板的该一个主面，一边在周围设有留白区域并一边粘贴于粘着膜，并且，使对该脆性材料基板不具有粘着性的保护膜接触于该脆性材料基板的另一个主面整面，并且将该保护膜的不与该脆性材料基板接触的部分粘贴在该粘着膜的该留白区域，之后，从下方支承配置有该保护膜的该脆性材料基板，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的该另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板。

第4项技术方案的发明，是分断脆性材料基板的方法，其特征在于：将预先在一个主面侧的分断对象位置形成有刻划线的脆性材料基板的该一个主面，粘贴于已在框体张设有粘着膜而成的基板保持构件的该粘着膜，并且，使对该脆性材料基板不具有粘着性的保护膜接触于该脆性材料基板的另一个主面整面，并且将该保护膜的不与该脆性材料基板接触的部分固定于该基板保持构件，之后，从下方支承配置有该保护膜的该脆性材料基板，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的该另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板。