[发明专利]一种随钻声波换能器的封装方法

权利要求书

1.一种随钻声波换能器的封装方法，其特征在于，所述随钻声波换能器包括橡胶层、外壳以及封装在所述外壳内的压电陶瓷晶体和电连接器，所述电连接器包括插针和插针座，所述封装方法包括如下步骤：

1)将所述压电陶瓷晶体的电极与插针通过引线连接，并置于模具中；

2)制备封装材料，所述封装材料包含50-100重量份的耐高温高分子材料和0-50重量份的玻璃纤维；所述封装材料与所述压电陶瓷晶体的热膨胀系数误差不超过1×10^-6/℃；

3)将所述封装材料加热至熔点后填充在所述模具内，待所述封装材料冷却固化后形成所述外壳以及插针座，使所述外壳以及插针座注塑成一体；

4)将所述外壳上外敷橡胶层。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述耐高温高分子材料包括聚醚醚酮、聚四氟乙烯或聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述引线与所述压电陶瓷晶体的电极采用银焊连接。

4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述压电陶瓷晶体呈圆筒状，其由多个截面呈弧状的压电陶瓷体首尾相连而成，所述压电陶瓷体的内表面和外表面各设有电极槽，且所述电极槽排布在所述压电陶瓷体的两端，所述电极槽内嵌设有金属电极。