[发明专利]多层叠片超声换能器及其制造方法

权利要求书

1.一种多层叠片超声换能器，其特征在于，所述多层叠片超声换能器包括：

压电晶片组件，所述压电晶片组件包含多个相互粘接的压电晶片；

其中，每个压电晶片的表面包含多个断口，所述多个断口将对应的压电晶片的电极层分隔为多个电极；

相互粘接的压电晶片的粘接面的电极的极性相同；

所述压电晶片组件的一侧还粘接有至少一层声学匹配层，

所述压电晶片组件的另一侧还粘接有至少一层背衬层；

其中，所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层包含一导电区域，或者所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层包含一导电区域。

2.如权利要求1所述的多层叠片超声换能器，其特征在于，

所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层包含第一导电区域，所述第一导电区域与所述压电晶片组件中最靠近该声学匹配层的压电晶片的电极相耦合；

所述多层叠片超声换能器还包括与所述第一导电区域的上表面连接，将所述压电晶片组件的接地电极传导出来的铜箔。

3.如权利要求1所述的多层叠片超声换能器，其特征在于，

所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层包含第二导电区域，所述第二导电区域具有通孔结构；

所述通孔结构中的孔壁圆柱面上镀有一层导电金属，所述第二导电区域的上表面的电极与所述第二导电区域的下表面的电极通过所述通孔结构中的孔洞相连接；

所述多层叠片超声换能器还包括与所述第二导电区域的上表面连接，将所述压电晶片组件的接地电极传导出来的铜箔。

4.如权利要求1至3任一项所述的多层叠片超声换能器，其特征在于，

所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层包含第三导电区域，所述第三导电区域与所述压电晶片组件中最靠近该背衬层的压电晶片的电极相耦合；

所述多层叠片超声换能器还包括与所述第三导电区域的下表面连接，将所述压电晶片组件的信号电极传导出来的柔性电路板。

5.如权利要求1至3任一项所述的多层叠片超声换能器，其特征在于，

所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层包含第四导电区域，所述第四导电区域具有通孔结构；

所述通孔结构中的孔壁圆柱面上镀有一层导电金属，所述第四导电区域的上表面的电极与所述第四导电区域的下表面的电极通过所述通孔结构中的孔洞相连接；

所述多层叠片超声换能器还包括与所述第四导电区域的下表面连接，将所述压电晶片组件的信号电极传导出来的柔性电路板。

6.一种制造多层叠片超声换能器的方法，其特征在于，所述多层叠片超声换能器包含多个压电晶片，所述方法包括：

在每个压电晶片的表面形成多个断口，以通过所述多个断口将对应的压电晶片的电极层分隔为多个电极；

将多个所述形成多个断口的压电晶片粘接在一起形成压电晶片组件，其中，相互粘接的压电晶片的粘接面的电极的极性相同；

在所述压电晶片组件的一侧粘接至少一层声学匹配层，并在所述压电晶片组件的另一侧粘接至少一层背衬层；

将所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层的一部分区域制作成一导电区域，或者将所述至少一层背衬层中最靠近所述压电晶片组件的背衬层的一部分区域制作成一导电区域。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述至少一层声学匹配层中最靠近所述压电晶片组件的声学匹配层的一部分区域制作成第一导电区域，并将所述第一导电区域与所述压电晶片组件中最靠近该声学匹配层的压电晶片的电极相耦合；

在所述第一导电区域的上表面设置与所述第一导电区域相连接的铜箔，通过所述铜箔将所述压电晶片组件的接地电极传导出来。