[发明专利]用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头

权利要求书

1.用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：包括均设置在外壳上的二维电机扫描平台、转接板、单模光纤、转接管、光纤耦合准直器、螺纹管、一体化探测器、光声耦合器、可调焦光学摄像头、信号放大器、控制按键；

所述的驱动转接板移动的二维电机扫描平台、转接板、转接管、螺纹管、一体化探测器依次紧固相接，设置在光纤耦合准直器上端的单模光纤、设置在螺纹管上端的光纤耦合准直器、设置在螺纹管下端的一体化探测器沿着转接管的轴向方向依次同轴设置；

所述的安装在扫描头下端的光声耦合器包围着一体化探测器露出扫描头下端的部分；所述的一体化探测器与信号放大器相连接；所述的安装在外壳下端的可调焦光学摄像头的一部分露出外壳；所述的控制扫描头移动和数据采集的控制按键安装在外壳上；

扫描头进行数据采集时，外壳保持静止，一体化探测器在二维电机扫描平台驱动下对检测部位进行扫描。

2.按照权利要求1所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的一体化探测器由物镜和中空聚焦超声换能器一体化集成。

3.按照权利要求2所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的一体化探测器下部的斜表面经过物理磨砂处理，所述的一体化探测器最下端的水平表面经过物理抛光处理，所述的一体化探测器的下部由PMMA材料制成。

4.按照权利要求3所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的中空聚焦超声换能器的焦长为17mm，接收超声信号的主频为50MHz，发射超声信号的频率范围为10MHz～50MHz。

5.按照权利要求1所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的光声耦合器由耦合杯和光声耦合镜片组成，耦合杯的上端与外壳固定连接，光声耦合镜片设置在耦合杯下端的槽内。

6.按照权利要求5所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的耦合杯由ABS材料制成，厚度为2mm；耦合杯的上端与外壳螺纹连接，耦合杯的下端设置的圆槽的直径为20mm，深度为0.5mm；耦合杯的下端露出外壳2cm；所述的光声耦合镜片的形状为无色透明的圆形镜片，由PMMA材料制成，厚度为0.5mm，直径为20mm,透光率的范围为93％～95％，声衰减为3％。

7.按照权利要求1所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的带有LED冷光照明光源的可调焦光学摄像头的直径为5mm，视野角为80°～100°，景深为3～100mm，最大像素为200万；可调焦光学摄像头露出外壳的下端0.5cm。

8.按照权利要求1所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的外壳由ABS材料制成，外壳设有一上盖，上盖开有通线孔；外壳设有放置控制按键的安装孔，放置信号放大器的固定槽，固定可调焦光学摄像头的固定孔。

9.按照权利要求1所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的二维电机扫描平台设有一通光孔，通光孔位于转接管的正上方。

10.按照权利要求1所述的用于光学、超声、光声多模显微成像的集成化扫描头，其特征在于：所述的单模光纤可传输光的波段范围为460nm～600nm，单模光纤的纤芯为2.5μm。