[发明专利]药液排出机构、液处理装置以及药液排出方法

说明书

本发明提供一种药液排出机构、液处理装置以及药液排出方法，在用于排出粘度较高的药液的药液排出机构中，能够使该药液的排液路径所占的高度变小。该药液排出机构包括：储存部，其具有用于储存药液的储存空间；稀释液供给口，其开口于储存空间，以便供给用于使药液的粘度降低的稀释液；涡流形成部，其用于向储存空间供给流体而使稀释液和药液形成涡流，以便对稀释液和药液进行搅拌；以及排液口，其通过供给稀释液来使搅拌完成后的稀释液和药液流入到该排液口而自储存空间排出。采用这样的结构，能够使自排液口排出的废液的粘度降低，从而不必使与该排液口相连接的排液路径相对于水平面较大地倾斜。

技术领域

本发明涉及一种在用于对基板进行液处理的液处理装置中使用的药液排出机构、具有该药液排出机构的液处理装置以及药液排出方法。

背景技术

在半导体装置的制造工序中，使用作为一种液处理装置的涂敷装置来对作为基板的半导体晶圆(以下，记载为晶圆)供给抗蚀剂等各种药液。因自晶圆飞散或溢出的药液流向例如构成所述涂敷装置的、以包围晶圆的方式设置的杯的底部并作为废液流向与该杯的底部相连接的排液管而被去除。所述排液管以例如朝向下方倾斜的方式设置，以便使药液在重力的作用下自然地流动。在专利文献1中，示出了具有所述杯和排液管的涂敷装置。

另外，作为所述药液，有时使用粘度较高的药液。为了即使药液的粘度如此较高也能使该药液在所述排液管中流动，以相对于水平面较大的角度设置了所述排液管。但是，如此设置排液管会存在如下问题：位于杯的下方的排液管所占的高度变大，因而难以谋求涂敷装置的小型化。

说明了来自杯的废液，但如在本发明的实施方式中详细说明那样，在涂敷装置中，存在向杯以外的部位供给药液且该药液成为废液的情况。根据与杯相连接的排液管相同的理由，用于供该废液流动的排液管的高度也有可能变大而妨碍涂敷装置的小型化。另外，在将粘度如此较高的药液排出时的问题并不限于所述涂敷装置那样用于对晶圆进行处理的装置、所谓用于进行半导体制造工序的预处理的装置。在半导体制造工序的后处理中，在将晶圆切断而形成芯片之后，向该芯片供给液状的树脂等药液而使该药液固化，以形成覆盖芯片的封装。通常，该封装形成用的药液的粘度也较高，因此，在设置用于将该药液排出的排液管时，与所述杯相连接的排液管同样地，高度也有可能变大。

在所述专利文献1中，记载了具有所述排液路径和用于收集废液的罐的系统，但没有记载能够解决所述问题的方法。另外，在专利文献2中，记载了在罐内形成涡流而使罐内的被混合物混合的内容，但没有提及所述问题。另外，该被混合物自与罐的下方相连接的配管通过设置在该配管上的阀的开闭而被自罐排出，因此，会花费因对该阀进行开闭的劳力和时间以及设置阀而导致的制造成本。

专利文献1：日本特开2012－33886号公报

专利文献2：日本特开平5－7674号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是考虑到这样的情况而做出的，其目的在于，提供一种在用于排出粘度较高的药液的药液排出机构中能够使该药液的排液路径所占的高度变小的技术。

用于解决问题的方案

本发明提供一种药液排出机构，其特征在于，该药液排出机构包括：储存部，其具有用于储存药液的储存空间；稀释液供给口，其开口于所述储存空间，以便供给用于使所述药液的粘度降低的稀释液；涡流形成部，其用于向所述储存空间供给流体而使所述稀释液和所述药液形成涡流，以便对所述稀释液和所述药液进行搅拌；以及排液口，其在所述储存空间中的位于所述稀释液供给口的上方的部位开口，以便通过供给所述稀释液来使搅拌完成后的所述稀释液和所述药液流入到该排液口而自所述储存空间排出。

发明的效果