[发明专利]一种金属陶瓷复合基板及其制备工艺有效
申请号: | 201510402889.0 | 申请日: | 2015-07-10 |
公开(公告)号: | CN105130481B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 王双喜;王文君;张丹 | 申请(专利权)人: | 汕头大学 |
主分类号: | C04B35/76 | 分类号: | C04B35/76;C04B35/63 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 温旭,张泽思 |
地址: | 515063 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属陶瓷 复合 及其 制备 工艺 | ||
1.一种金属陶瓷复合基板,包括陶瓷、玻璃和金属三相,其特征在于,所述陶瓷相和所述玻璃相均匀混合分布构成陶瓷基体;所述金属相为金属纤维熔融或半熔融后形成;所述金属相互相熔接在一起,在所述陶瓷基体内形成相互连接贯通的三维网络散热通道;
所述金属陶瓷复合基板的制备工艺,包括以下步骤:
步骤一,按体积百分比分别称取的陶瓷粉体30~50份、低温玻璃烧结助剂30~40份和金属纤维10~40份,充分混合均匀成混合粉体;
步骤二,将步骤一所得混合粉体按照如下的质量比例混合、球磨以配制水基浆料:
水:12% ~ 15%,
混合粉体:50% ~ 70%,
粘结剂:9% ~ 30%,
增塑剂:5% ~ 6%,
分散剂:0.5% ~ 1%,
消泡剂:0.01% ~ 0.1%,
成膜助剂:0.05% ~ 0.5%;
步骤三,将步骤二所得水基浆料真空脱泡处理;
步骤四,将步骤三所得浆料在流延机上流延成型;形成0.5~3mm 厚的陶瓷生带;
步骤五,将陶瓷生带按照要求切成一定大小,送入窑炉加热排胶,升温至500℃,保持1h,排胶后得到陶瓷坯片;
步骤六,将步骤五所得陶瓷坯片在氮气或惰性气体保护下,在所述金属纤维熔点附近范围内低温烧结1~3h。
2.根据权利要求1所述金属陶瓷复合基板,其特征在于,所述陶瓷粉体为氧化铝陶瓷、堇青石陶瓷、多元电子陶瓷中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述金属陶瓷复合基板,其特征在于,所述金属纤维为高导热金属纤维,直径为1~20μm,长径比为5~25。
4.根据权利要求3所述金属陶瓷复合基板,其特征在于,所述金属纤维为铝及其合金纤维的一种或多种。
5.根据权利要求3所述金属陶瓷复合基板,其特征在于,所述金属纤维为铜及其合金纤维的一种或多种。
6.根据权利要求1所述金属陶瓷复合基板,其特征在于,所述低温玻璃烧结助剂为ZnO-B2O3-SiO2系低熔点玻璃。
7.根据权利要求1-6任一项所述金属陶瓷复合基板的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,按体积百分比分别称取的陶瓷粉体30~50份、低温玻璃烧结助剂30~40份和金属纤维10~40份,充分混合均匀成混合粉体;
步骤二,将步骤一所得混合粉体按照如下的质量比例混合、球磨以配制水基浆料:
水:12% ~ 15%,
混合粉体:50% ~ 70%,
粘结剂:9% ~ 30%,
增塑剂:5% ~ 6%,
分散剂:0.5% ~ 1%,
消泡剂:0.01% ~ 0.1%,
成膜助剂:0.05% ~ 0.5%;
步骤三,将步骤二所得水基浆料真空脱泡处理;
步骤四,将步骤三所得浆料在流延机上流延成型;形成0.5~3mm 厚的陶瓷生带;
步骤五,将陶瓷生带按照要求切成一定大小,送入窑炉加热排胶,升温至500℃,保持1h,排胶后得到陶瓷坯片;
步骤六,将步骤五所得陶瓷坯片在氮气或惰性气体保护下,在所述金属纤维熔点附近范围内低温烧结1~3h。
8.根据权利要求7所述金属陶瓷复合基板的制备工艺,其特征在于,所述分散剂为三油酸甘油酯,所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛,所述增塑剂为聚乙二醇。
9.根据权利要求7所述金属陶瓷复合基板的制备工艺,其特征在于,所述低温烧结的温度为600~900℃。
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