[发明专利]一种宽幅超薄的纯金箔带及其制造方法

权利要求书

1.一种宽幅超薄的纯金箔带的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将纯金料熔炼成纯金液；

（2）将所述纯金液铸锭成型，得到铸锭件；

（3）将所述铸锭件置于封闭式模具中进行镦锻，得到镦锻件；

（4）将所述镦锻件在封闭环境下进行铣面，得到铣面件；

（5）将所述铣面件使用冷轧设备进行冷轧开胚（粗轧），形成厚度为4～5mm的金板；

（6）将步骤（5）处理的金板借助引带使用中轧设备进行中轧形成厚度为1～2mm的金带；

（7）将经步骤（6）处理的金带进行退火；

（8）将经步骤（7）处理的金带借助引带使用精轧设备进行精轧形成厚度为0.15～0.20mm的金带；

（9）将经步骤（8）处理的金带使用箔轧设备进行箔轧至预定的厚度；

（10）将经步骤（9）处理的金箔带进行后处理。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（1）中所述熔炼的温度为1100～1150℃，所述熔炼过程中保温时间为0.5～1 h。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（2）中所述铸锭件，较纯金箔带的预订尺寸，其宽度小20mm～30mm，其厚度10mm～30mm。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（3）中：

待镦锻的铸锭件被加热到600～650℃后置入封闭式模具；

优选地，所述镦锻的过程中温度为300～600℃；

优选地，所述封闭式模具的宽度较铸锭件大20～30mm。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（5）中：

待冷轧开胚的铣面件的规格在10kg/个以上；

优选地，道次加工率为35～50 %；

优选地，所述冷轧开胚的设备为二辊轧机。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（6）中所述中轧的道次加工率为35～50 %；

优选地，所述中轧设备为四辊中轧机。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（8）中所述精轧的道次加工率为25～35 %；

优选地，所述精轧设备为四辊精轧机。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（9）中所述箔轧的道次加工率为25～40 %；

优选地，所述箔轧的轧制速率为20～200 m/min；

优选地，所述箔轧设备为高精箔轧机。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤（7）中所述退火的温度为550～580℃；

优选地，所述退火之前进行切边，优选地，步骤（8）中所述后处理由先至后依次包括退火和清洗；

优选地，所述清洗后还包括分条裁切。

10.一种如权利要求1所述制造方法得到的纯金箔带，其特征在于，其幅宽为180～600mm，厚度为7μm以上。