[发明专利]一种可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种继电器底座用的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺，特别是一种航空航天继电器底座用的可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺。

背景技术

浸蚀是指从电镀零件表面清除金属氧化物的过程。浸蚀包括一般浸蚀和弱浸蚀。一般浸蚀可除去金属零件表面上的氧化皮和锈蚀物。弱浸蚀可除去预处理中产生的薄氧化膜。它是电镀前的最后一道工序，目的是浸蚀溶液要根据金属的性质，零件表面的状况及电镀要求而定。

目前，大多数继电器的底座部分都是由可伐合金材料制作而成，且继电器都是应用在航空航天上，对质量要求比较高，几乎所有零部材料生产完毕后都是在显微镜下进行检测，以前对于可伐合金材料都是用磷酸和双氧水按照体积比为2:1进行化学抛光处理，往往零材料化学抛光尺寸为(20～30)μm时用肉眼检查很完美，但只要在20倍以上的显微镜下检查，可伐合金材料的表面就会出现不同程度的不均匀，疑似脆皮现象的弊端，即质量不稳定，这是由于双氧水的强氧化性作用，使得可伐合金材料的表面会出现不均匀现象，当镀金完工后甚至经常会误判为零材料镀层结合力不好等。

发明内容

本发明的目的，是提供一种可伐合金材料的弱浸蚀液及弱浸蚀工艺。本发明的弱浸蚀液配方简单，容易操作；且浸蚀后的可伐合金材料质量稳定；对可伐合金材料表面不易产生过腐蚀现象。

本发明是这样实现的。一种可伐合金材料的弱浸蚀液，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成，H₂SO₄65～90g和HCl 50～70g，其余为水。

较优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液中，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成，H₂SO₄75～80g和HCl 57～69g，其余为水。

更优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液中，1升弱浸蚀液由下述重量配比的原料制成，H₂SO₄76.5g和HCl 68g，其余为水。

前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺为，将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净，先浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出洗净，再放入所述弱浸蚀液中进行弱浸蚀，浸蚀2-8分钟，弱浸蚀液温度控制为35-55℃，取出，清洗即可。

较优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺中，所述的弱浸蚀液温度控制为40-50℃，浸蚀时间为3-5分钟。

更优地，前述的可伐合金材料的弱浸蚀液的弱浸蚀工艺中，所述的弱浸蚀液温度控制为45℃，浸蚀时间为4分钟。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、质量稳定。先将可伐合金材料表面用常规方法清洗干净后，浸入到双氧水和磷酸的溶液中进行化学抛光，取出后洗净，再放入所述可伐合金材料的弱浸蚀液中进行弱浸蚀，使得可伐合金材料的表面更加均匀一致；

2、配方简单，容易操作。弱浸蚀液由硫酸和盐酸氨一定比例配制而成，配方简单，容易操作，对操作人员和设备都没有过高的要求。

3、提高外观质量。将可伐合金材料加工成的零部件进行普通浸蚀后若表面状态不能达到使用要求，可用该发明中的液进行弱浸蚀一段时间即可达到表面均匀细致状态，完全可以提高零部件的整体外观。

4、不易产生过腐蚀现象。对零部件的基体腐蚀速度慢，对可伐合金材料的零件比较实用，尤其是对表面质量要求比较高的小零部件比较合适，不易产生过腐蚀现象，外观均匀一致。

申请人对本发明所述弱浸蚀液进行了大量的实验研究，结果如下：

具体实验过程：

将现使用的材料可伐合金用体积比为2:1的磷酸和双氧水进行化学抛光后再放入1升弱浸蚀液中进行浸蚀处理，并将弱浸蚀配方按照以下两种进行摸底实验。

连续进行了多次实验，浸蚀后在20倍显微镜下拍摄图片，如图1所示；

连续进行了多次实验，浸蚀后在20倍显微镜下拍摄图片，如图2所示；

在该发明之前，该种材料的零件都只用体积比为2:1的磷酸和双氧水进行化抛，然后再电镀加工，但电镀后在显微镜下检查零件往往存在表面质量缺陷；

20倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片，如图3所示；

40倍显微镜下拍摄磷酸和双氧水化抛图片，如图4所示；

实验结论：