[发明专利]无电极铜电镀组合物

权利要求书

1.一种组合物，其包含一或多种铜离子源、一或多种螯合剂和一或多种具有下式的化合物：

其中R₁和R₂可相同或不同且是直链或分支链(C₁-C₄)烷基。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述一或多种化合物是选自2,2-二甲氧基乙醛、2,2-二乙氧基乙醛、2,2-二丙氧基乙醛和2,2-二丁氧基乙醛。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述化合物是选自2,2-二甲氧基乙醛。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述一或多种螯合剂是选自有机酸、有机酸的盐、乙内酰脲和乙内酰脲衍生物。

5.根据权利要求4所述的组合物，其中所述有机酸的盐是选自罗谢尔盐(Rochelle salts)、酒石酸二钾和乙二胺四乙酸四钠。

6.根据权利要求1所述的组合物，其进一步包含界面活性剂、稳定剂、碱性化合物、抗氧化剂或其混合物。

7.根据权利要求1所述的组合物，其进一步包含碱金属次磷酸盐、甲醛、乙醛酸、二甲基胺硼烷和硼氢化物盐中的一或多者。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物不含对环境有害的还原剂。

9.一种方法，其包含：

a)提供基板；

b)对所述基板施用组合物，所述组合物包含一或多种铜离子源、一或多种螯合剂和一或多种具有下式的化合物：

其中R₁和R₂可相同或不同且是直链或分支链(C₁-C₄)烷基；和

c)在所述基板上无电极电镀铜。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述基板包含多个通孔并且进一步包含：

d)去除所述通孔的胶渣；和

e)在所述通孔的器壁上电镀铜。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述基板是印刷电路板。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述组合物不含对环境有害的还原剂。