[发明专利]大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置及方法有效

专利信息
申请号: 201510404630.X 申请日: 2015-07-10
公开(公告)号: CN105158209B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 段亚轩;陈永权;赵怀学;李坤;田留德;赵建科;薛勋;刘尚阔;潘亮;聂申;昌明;张洁;胡丹丹 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: G01N21/41 分类号: G01N21/41
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司61211 代理人: 姚敏杰
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 口径 晶体 折射率 均匀 测量 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置,其特征在于:所述大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置包括激光器、准直镜、起偏器、待测大口径单轴晶体、半透半反镜、会聚镜、积分球功率计、缩束系统物镜、缩束系统目镜、夏克-哈特曼波前传感器以及计算机;所述准直镜、起偏器以及半透半反镜依次设置在激光器的出射光所在光路上;所述半透半反镜将入射至半透半反镜的光进行反射以及透射并分别形成反射光以及透射光;所述会聚镜设置在反射光所在光路上并将反射光会聚至积分球功率计中;所述缩束系统物镜、缩束系统目镜以及夏克-哈特曼波前传感器依次设置在透射光所在光路上;待测大口径单轴晶体置于起偏器和半透半反镜之间;所述计算机分别与积分球功率计、夏克-哈特曼波前传感器以及待测大口径单轴晶体相连。

2.根据权利要求1所述的大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置,其特征在于:所述大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置还包括二维扫描机构,所述待测大口径单轴晶体固定在二维扫描机构上;所述计算机与二维扫描机构相连并通过二维扫描机构带动待测大口径单轴晶体实现二维运动。

3.根据权利要求1或2所述的大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置,其特征在于:所述大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置还包括用于驱动起偏器旋转的驱动器;所述计算机与驱动器相连并通过驱动器带动起偏器旋转。

4.一种基于如权利要求1所述的大口径单轴晶体折射率均匀性测量装置的测量方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:

1)激光器输出发散的圆偏振光,经准直镜输出准直圆偏振光,再通过起偏器起偏为线偏振光;经过半透半反镜进行反射以及透射并分别形成反射光以及透射光;反射光经会聚镜聚焦到监视积分球功率计的积分球内;透射光经缩束系统物镜和缩束系统目镜缩束得到缩束光斑,缩束光斑由夏克-哈特曼波前传感器接收,调节夏克-哈特曼波前传感器的方位和俯仰,并实时测量波前,当波前测量zernike像差系数中的x,y方向倾斜像差系数小于0.01个波长时,将此波前测量结果存为系统本底波前Φc(x,y);

2)将待测大口径单轴晶体置入起偏器和半透半反镜之间;

3)激光器输出发散的圆偏振光,经准直镜输出准直圆偏振光,再通过起偏器起偏为线偏振光,经过待测大口径单轴晶体透射,经过半透半反镜进行反射以及透射并分别形成反射光以及透射光;反射光经会聚镜聚焦到监视积分球功率计的积分球内,旋转起偏器,当功率测量值I监视最大时,得到线偏振光的偏振方向与待测大口径单轴晶体内部o光方向相同;透射光经缩束系统物镜和缩束系统目镜缩束后得到缩束光斑,缩束光斑由夏克-哈特曼波前传感器接收;将夏克-哈特曼波前传感器波前测量结果中的x,y方向倾斜zernike像差系数置零,得到扣除倾斜像差的o光波前为Φo(x,y),将其减去系统本底波前Φc(x,y),得到o光波前变化值Φoc(x,y);

所述o光波前变化值体现晶体加工误差和o光折射率非均匀性;所述o光波前变化值Φoc(x,y)的表达式是:

其中:

为待测大口径单轴晶体o光折射率标称值;

δd为待测大口径单轴晶体厚度变化值;

4)确保o光波前测量光路不动,控制起偏器旋转90度,重复步骤3),当监视积分球功率计的功率测量值I监视最大时,即确保了线偏振光的偏振方向与待测大口径单轴晶体内部e光方向相同;透射光经缩束系统物镜和缩束系统目镜缩束后得到缩束光斑,缩束光斑由夏克-哈特曼波前传感器接收;将夏克-哈特曼波前传感器波前测量结果中的x,y方向zernike像差系数置零,得到扣除倾斜像差的e光波前为Φe(x,y);将其减去系统本底波前Φc(x,y)得到e光波前变化值Φec(x,y);所述e光波前变化值Φec(x,y)的表达式是:

其中:

为待测大口径单轴晶体e光折射率标称值;

δne为待测大口径单轴晶体e光折射率变化值;

为待测大口径单轴晶体厚度标称值;

5)计算待测大口径单轴晶体折射率均匀性:

e光波前相对o光波前测量结果变化值ΔΦ(x,y)为:

所述待测大口径单轴晶体折射率均匀性为:

5.根据权利要求4所述的测量方法,其特征在于:所述方法在步骤5)之后还包括:

6)通过计算机控制二维扫描装置使待测大口径单轴晶体按固定步长沿两维方向平移,使测量光束相对扫描待测大口径单轴晶体的全部通光口径,从而得到待测大口径单轴晶体全口径折射率均匀性分布。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院西安光学精密机械研究所,未经中国科学院西安光学精密机械研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510404630.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top