[发明专利]天线图案框架及其制造方法

权利要求书

1.一种天线图案框架，包括：

辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；

连接部分，并将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；

辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧，同时天线图案部分设置在电子装置外壳和通过注模形成的辐射体框架之间；

接触表面延伸部分，设置在辐射体上，以在注模辐射体框架期间防止辐射体与辐射体框架松开，并增加与辐射体框架的接触面积，

其中，电子装置外壳通过注模形成在辐射体框架上，使得辐射体框架和电子装置外壳彼此一体地形成。

2.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，接触表面延伸部分从辐射体的边缘延伸，被弯曲，并被嵌入到辐射体框架中。

3.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，接触表面延伸部分通过在辐射体的表面中形成孔而被设置。

4.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，接触表面延伸部分压印到辐射体的表面中。

5.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，接触表面延伸部分通过将天线图案部分的角向下弯曲而被设置，并嵌入在辐射体框架中。

6.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，连接部分通过将辐射体弯曲而被设置，然后，连接端子部分通过弯曲连接部分而被设置。

7.如权利要求6所述的天线图案框架，其中，连接端子部分与辐射体支撑部分接触地被支撑，辐射体支撑部分从辐射体框架的与所述一侧相反的另一侧突出。

8.如权利要求6所述的天线图案框架，其中，连接部分穿过辐射体支撑部分而被设置，辐射体支撑部分从辐射体框架的与所述一侧相反的另一侧突出。

9.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，导向销孔设置在辐射体中，使得在注模期间模具的导向销插入到导向销孔中，从而防止辐射体在辐射体框架上运动。

10.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，接触销孔设置在辐射体中，使得在注模期间模具的接触销插入到接触销孔中，从而防止辐射体在辐射体框架上运动。

11.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，天线图案部分具有曲率，辐射体框架具有弯曲部分，使得具有曲率的天线图案部分设置在辐射体框架的表面上。

12.一种制造天线图案框架的方法，所述方法包括：

在辐射体上形成接触表面延伸部分，以在注模期间增加与树脂材料的接触面积，辐射体具有发送和接收信号的天线图案部分、与电子装置的电路板接触的连接端子部分以及将将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来的连接部分；

将在上面形成有接触表面延伸部分的辐射体布置在上模和/或下模内的空间中；

将树脂材料注射到所述空间中，使得上模和/或下模内的空间形成辐射体框架，以允许天线图案部分设置在电子装置外壳和通过注模形成的辐射体框架之间，

其中，电子装置外壳通过注模形成在辐射体框架上，使得辐射体框架和电子装置外壳彼此一体地形成。

13.如权利要求12所述的方法，其中，当上模和下模接合时，形成在上模或者下模中的导向销、接触销或者导向销和接触销插入或者接触形成在辐射体中的导向销孔、接触销孔或者导向销孔和接触销孔。

14.如权利要求12所述的方法，其中，接触表面延伸部分从辐射体的边缘延伸，被弯曲，并通过注模被嵌入到辐射体框架中。

15.如权利要求12所述的方法，其中，接触表面延伸部分通过在辐射体的表面中形成孔而被设置，被注射的树脂材料通过该孔填充到所述空间中。

16.如权利要求12所述的方法，其中，接触表面延伸部分压印到辐射体的表面中，以增加与被注入的树脂材料的接触面积。

17.如权利要求12所述的方法，其中，接触表面延伸部分通过将天线图案部分的角向下弯曲而被设置，并嵌入在使用树脂材料通过注模而形成的辐射体框架中。

18.如权利要求12所述的方法，其中，执行注模，使得天线图案部分被布置成接触上模和下模中的一个的一个表面，并且连接端子部分被布置成接触另一个模具的一个表面。