[发明专利]摄像头模组的快速焊接方法

权利要求书

1.一种摄像头模组的快速焊接方法，包括如下步骤：

提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；

提供具有若干焊盘的电路板；

对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于,所述电路板的焊盘或金属导线的悬空端预先附着焊料层。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述金属导线为金线，所述焊料层为锡层；

通过控制锡层的厚度，使得在后续快速局部焊接中，所述金线与锡层能够形成稳定的富金的金锡合金焊接层。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述金线的直径大于10微米，锡层厚度小于金线直径。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述电路板的焊盘的预先附着焊料层的步骤包括：

采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着焊料，回流焊形成焊料层。

6.根据权利要求2所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述电路板的焊盘的预先附着焊料层的步骤包括：

采用波峰焊工艺于电路板的焊盘上附着焊料层。

7.根据权利要求3所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，控制锡层的厚度的方法包括：

控制波峰焊工艺的参数，使得锡层厚度小于金线直径。

8.根据权利要求3所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，控制锡层的厚度的方法包括：采用印刷工艺于电路板的焊盘上附着锡膏，回流焊形成锡层，采用风刀方式、吸枪吸取方式或焊头粘附方式使得锡层厚度小于金线直径。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于所述快速焊接为：脉冲热压焊工艺、激光焊接工艺、超声热压焊工艺。

10.根据权利要求1所述的摄像头模组的快速焊接方法，其特征在于，所述快速焊接为局部焊接方式，加热范围小于所述摄像头模组底部面积的1/2。