[发明专利]一种半自动除锡机有效

专利信息
申请号: 201510407265.8 申请日: 2015-07-13
公开(公告)号: CN104959696B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 孙俊;董明明 申请(专利权)人: 深圳市卓茂科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/018
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 代理人: 廉红果,温洁
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半自动
【说明书】:

技术领域

发明涉及自动化设备,尤其涉及的半自动除锡机。

背景技术

信息时代的到来,电子信息产业在全球得到了高速发展,电子信息产品成为了人们生活的必需品,电子信息产业的发展给人类的生活带来了许多方便,伴随着电子工业的高速发展,电子产品的给你越来越强大,其体积反而减小,电子元气件的布局越来越紧凑。给后续维修带来极大的不便,传统维修工具已很难满足需求,稍有操作不当直接线路板报废。

目前现有传统的维修,通过BGA返修台加热拆去元件,用电烙铁加吸锡线清理焊盘再焊接新元件。由于PCB焊盘已达到0.2毫米以下,导致金属焊盘在线路板上的附着力大大降低,用传统电烙铁清理时锡渣时,吸锡线表面非常粗糙,稍有不慎就会将焊盘一起拖调,使整个PCB报废;目前传统返修方式远远达不到对高端精密电子产品最理想的返修:

a 只能用手动完成,返修效率低;

b 人工拖锡过程中会产生大量的有害烟雾气体,一部分被皮肤吸收造成身体伤害,一部分挥发到空气中污染环境;

c 经验丰富的操作员也会导致大量的报废;

d 除锡过程中会产生大量的吸锡线与锡渣的混合物,吸锡线与锡渣的混合物不能回收利用,而产生重金属垃圾使环境污染;

e 电子产品的报废会产生大量电子废弃物,对环境造成污染;

f 品质的一致性无法保证。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种可以非接触真空自动除锡渣、除锡渣效果好,防止锡渣产品的PCB板变形,避免环境污染的半自动除锡机。

本发明的技术方案如下:一种半自动除锡机,包括锡渣清洁机机头、X轴驱动装置、Y轴驱动装置、发热装置、控制显示装置和机箱;其中,X轴驱动装置、Y驱动装置分别与锡渣清洁机机头相连接;X轴驱动装置设置X轴驱动机、X轴移动齿条、X轴驱动同步轮和X轴移动导向轴;Y驱动装置设置Y轴支撑板、Y轴传动马达、Y轴传动花键轴、Y轴驱动齿轮和Y轴导轨;Y驱动装置通过设置的Y轴支撑板与X轴驱动装置连接;锡渣清洁机机头设置有锡渣清洁单元、废气排放单元和散热单元;发热装置设置在锡渣清洁单元的下方位置。

应用于上述技术方案,所述的半自动除锡机中,锡渣清洁机机头上还设置有一机头散热装置。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,控制显示装置设置有控制面板和显示器,其中,控制面板上设置有散热装置排放罩、电源开关、急停按钮、触摸屏、 定位开关、启动按钮、照明开关;温区选择开关,XY轴控制摇杆、外接测温口。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,锡渣清洁单元外部包括气室盖板,气室盖板前下方设有气室前封板、左侧设有气室侧封板、气室后封板、回收室盖板、热风气源接头,气室前封板上设有混合分流头,混合分流头上设有感应器固定螺母、温度感应器保护管,混合分流头的下方设有风罩。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,锡渣清洁单元内部设置进气口,进气口前方设有气体稀释气道、稀释气室,气体稀释气道下方设有高温气体产生室,高温气体缓冲室的前方设有高温气体流道,高温气体流道的下方设有高温气体稀释喷嘴、气体回旋腔;气体回旋腔中间设有清洁吸嘴,清洁吸嘴上方设有一级锡渣储藏室,一级锡渣储藏室后方设有吸吹双用流道、二级锡渣过滤室、滤网、吸吹双用气口。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,发热装置设置有一排高温发热红外管、每一高温发热红外管侧边设置有反射罩,各高温发热红外管下方还设置有冷却散热风扇组。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,X轴移动齿条上还设置X轴限位感应器。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,锡渣清洁机机头还设置有与控制显示装置连接的CCD视觉机构,其中,CCD视觉机构设置有观察用照明灯、观察用监控摄像机和激光定位灯。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,机身下方还设置有支撑胶垫和万向脚轮。

应用于各个上述技术方案,所述的半自动除锡机中,还设置一Z轴驱动装置,其中,Z轴驱动装置设置包括Z轴驱动机、Z轴联轴器、Z轴丝杆和Z轴行程缩放连杆。

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