[发明专利]药水添加装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体提供一种药水添加装置。

背景技术

在PCB生产中广泛应用的电镀药水添加装置，多采用如下设计结构：包括药水添加箱，该药水添加箱通过管道及定量泵连通于电镀槽。现有的电镀药水添加装置虽然简单易操作，却存在有以下不足之处：1)现有的电镀药水添加装置中，药水添加箱与电镀槽之间大多采用软性管体来进行连通，但因安装空间限制，软性管体易发生弯折，不仅造成电镀药水流通不顺畅，影响电镀产品品质；还大大缩短了软性管体的使用寿命，增大了物品损耗。2)现有的电镀药水添加装置上大都未对药水添加箱的容量进行标识，这样在进行电镀药水添加时，操作人员无法对药水添加箱内的药水容量进行估量，不利于对电镀药水的添加操作进行精确控制，进而不利于对线路板品质的控制。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种药水添加装置，该药水添加装置既保证了电镀药水流通顺畅，又对电镀药水的添加量进行精确控制，很好的保证了电镀产品的品质。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种药水添加装置，该药水添加装置用以向PCB电镀槽中供给药水，该药水添加装置包括一用以储存电镀药水的药水添加箱、一气动泵、以及一控制器，其中，所述药水添加箱上开设有入液口和出液口，所述药水添加箱的出液口通过软性第一输送管道连通于所述气动泵的进液口，所述气动泵的排液口通过软性第二输送管道连通于该PCB电镀槽；所述第一输送管道和第二输送管道外还均套设有保护套，且所述保护套的硬度大于所述第一输送管道及第二输送管道的硬度；

还在所述药水添加箱上设置有用以标量所述药水添加箱内液体高度的刻度线，并在所述药水添加箱内设置有液位传感器，所述液位传感器定位于所述药水添加箱内的低液位警戒位置处，且所述液位传感器还电连接于所述控制器，所述控制器相应的控制所述气动泵工作。

作为本发明的进一步改进，所述保护套为管体状，该管体状的保护套为二个，并分别对应套设于所述第一输送管道靠近于所述气动泵进液口的一端外、以及所述第二输送管道靠近于所述气动泵排液口的一端外。

作为本发明的进一步改进，在所述药水添加箱上还设置有报警器，所述控制器控制所述报警器报警。

作为本发明的进一步改进，在所述第二输送管道上还设置有气动控制阀，所述控制器控制所述气动控制阀工作。

作为本发明的进一步改进，该PCB电镀槽为至少两个，还设置有一出液管路组，该出液管路组由至少两个出液管支路组成，所述出液管支路的一端与该PCB电镀槽一一对应连通，所述出液管支路的另一端皆与所述第二输送管道相连通。

作为本发明的进一步改进，在每一所述出液管支路上皆分别设置有手动控制阀。

作为本发明的进一步改进，在所述药水添加箱的上侧面上开设有所述入液口；还设有一上盖，所述上盖能够可拆卸地盖合在所述药水添加箱的入液口上；且以所述上盖盖合在所述药水添加箱入液口上的状态为基准，所述上盖背向所述药水添加箱的一侧面上还定位设置有把手。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，该药水添加装置具有以下优点：①通过在第一、二输送管道外套设有硬质保护套，有效的防止第一、二输送管道发生弯曲，既延长了第一、二输送管道的使用寿命，又保证了电镀药水流通顺畅，进而很好的保证了电镀产品的品质；②通过在药水添加箱上设置用以对药水添加箱内液体高度进行标量的刻度线，并配以液位传感器的设置，从而可对气动泵的流量、气动控制阀的工作时间进行调整标定，进而可精确的控制电镀药水的添加量，有效地保障了线路板的电镀品质；③通过在药水添加箱内的低液位警戒位置处设置液位传感器，并再配备有报警器，从而实现了一有异常即能报警的防失控效果，确保了该药水添加装置运行的稳定性和安全性。

附图说明

图1为本发明所述药水添加装置的第一种结构示意图；

图2为本发明所述药水添加装置的第二种结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——药水添加箱    2——气动泵

3——第一输送管道  4——第二输送管道

5——保护套        6——液位传感器

7——气动控制阀    8——报警器

9——PCB电镀槽

具体实施方式

下面参照图对本发明的优选实施例进行详细说明。