[发明专利]一种光固化热固化组合物油墨、用途及含有其的线路板

说明书

一种光固化热固化树脂组合物油墨，其包含：A分子中含有羧基和不饱和双键的光聚合树脂10‑60％，B光聚合不饱和双键单体2‑20％，C海因环氧树脂0.5‑20％，D环氧树脂2‑20％，E环氧固化促进剂0.1‑5％，F光聚合引发剂0.1‑15％，G填料10‑70％，H颜料0‑10％，I消泡剂0.1‑5％，还可包含流平剂、抗氧剂、附着力促进剂、触变剂、溶剂。组合物油墨应用于印制电路的绝缘焊锡保护，具有很好的焊锡耐热性、显影性、附着性、硬度、耐碱性、耐酸性、耐溶剂性等性能。

技术领域

本发明涉及一种组合物油墨、其用于印制线路板的用途以及包含由所述组合物油墨形成的绝缘耐热保护阻焊涂层的线路板。

背景技术

由于电子产品轻、薄、细及耐用可靠性的要求，近年来，在印制电路板制造中大量使用光固化热固化组合物油墨。光固化热固化组合物油墨可以通过丝网印刷、辊涂、静电喷涂、空气喷涂等方式涂布在线路板基板上，然后在70-80℃通风良好的条件烘干，经接触或非接触的选择性光线照射。然后将未照射部分用稀碱水溶液清洗干净，可以使用的稀碱水溶液常见的是碳酸钠、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化四甲基胺等的水溶液，照射部分保留在基板上。保留在基本板的组合物在120℃到180℃温度下加热固化30分钟到120分钟，最后形成线路板上的绝缘耐热保护阻焊涂层。为了组合物涂膜固化物获得好的耐热性，需要加入碱水溶液不能显影的热固化的多官能度环氧基环氧树脂，这种不能显影的环氧树脂的加入导致组合物在预烘干后的显影性下降，金属焊盘无法显影干净。为获得组合物油墨显影烘干的宽的操作工艺性，中国专利号88108283.X、中国专利号93103607.0公布了一种微溶于组合物的细粉末的一个分子中含有两个及两个以上环氧基的环氧树脂，其中TGIC(异氰尿酸三缩水甘油酯)是代表性树脂，使用在组合物溶剂中微溶的TGIC细粉末替代部分可溶性的多官能环氧基的环氧树脂，从而解决组合物显影问题。近年来，由于环保要求的提高，TGIC是欧盟REACH法规中高度关注化合物，开发低毒环保组合物工艺好的环氧树脂替代TGIC环氧树脂成为趋势。其中中国专利申请号：201310723572.8公布了部分(甲基)丙酸酯化的一个分子中含有两个及两个以上环氧基的环氧树脂，这种组合物虽然符合欧盟REACH法规要求，但显影工艺性、固化涂层的耐热性有需要改良的方面。

发明内容

本发明人经过长期研究，反复试验，发现使用具有部分水溶性海因结构的一个分子中含有两个环氧基的环氧树脂和一个分子中含有两个及两个以上环氧基的环氧树脂混合物可以解决上述问题，海因环氧树脂和多官能度环氧基环氧树脂的比例为1:15至15:1，优选为1:10至10:1，不但可以使组合物有宽的使用显影工艺性，而且组合物油墨的固化物具有优异的焊锡耐热性能，海因结构环氧树脂环保性也符合欧盟的REACH法规，从而解决上述问题。

因此，本发明提供一种光固化热固化树脂组合物油墨，其包含

A.分子中含有羧基和不饱和双键的光聚合树脂，10-60％，

B.光聚合不饱和单体，2-20％，

C.海因环氧树脂，0.5-20％，

D.环氧树脂，2-20％，

E.环氧固化促进剂，0.1-5％，

F.光聚合引发剂，0.1-15％，

G.填料，10-70％，

H.颜料，0-10％，

I.消泡剂，0.1-5％，

以及任选的流平剂、抗氧剂、附着力促进剂、触变剂、溶剂；

其中，所述海因环氧树脂是指树脂中含有海因结构的环氧树脂，海因环氧树脂和多官能度环氧基环氧树脂的比例为1:15至15:1，优选为1:15至10:1，