[发明专利]带状照明装置与灯具及制造带状照明装置的方法在审
申请号: | 201510410304.X | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN105258009A | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 马库斯·温克勒;马丁·埃嫩克尔 | 申请(专利权)人: | 沃斯拉有限责任公司 |
主分类号: | F21S4/22 | 分类号: | F21S4/22;F21V19/00;F21Y103/10 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 德国普*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带状 照明 装置 灯具 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是涉及一种带状照明装置,并具有至少一带状照明装置的灯具,特别是所述灯具為LED灯具,以LED作为光源的灯具在此例如可配置成所谓的置换型(retrofit)灯具。此外,本发明涉及一种用于制造带状照明装置的方法。
背景技术
对于白炽灯的替换,以发光二极管(LED)的使用越來越普及。对于LED我们可以理解为是一种可以发光的半导体組件,其中的电子特性与二极管相同。
由欧洲专利第EP2535640A1号所示,使用发光二极管发光带作为光源的LED发光二极管灯具。所述发光二极管发光带具有一透明基板,一LED芯片设置在所述透明基板上,可以对其整列进行开关控制。所述透明基板由玻璃,硬玻璃,石英玻璃,透明陶瓷或塑料所制成。然而,这种硬质的LED发光带的缺点为其长度受到LED的长度的限制,同时安装在发光带上的LED芯片数量也受到限制。为了能够达到足够的照明效率和均匀的照明光线,通常对发光二极管芯片的数量要求较高。
此外,如国际专利第WO2011/098358A1号所示的一个由柱形玻璃容器制成的灯具。在柱形玻璃容器内的一个载体之上排列着发光二极管。这个载体是用合金材料制成的,例如FR4或者MCPCB材料,并且通过固定装置安装在玻璃容器内,这样发光二极管可以直接或者间接的透过容器壁进行照明。这种安装在载体上的发光二极管灯具同样存在着缺点,其长度受到了柱形玻璃容器长度的限制。
发明内容
有鉴于此,为解决上述技术不足的目的,设计出一种改良型的带状照明装置,并且特别是一种能够更佳地利用灯具原有安装空间的照明设备。
根据本发明所要达到的目的,是通过具有权利要求1的特征的带状照明装置,一灯具包含至少一根据权利要求20所述的带状照明装置,及根据权利要求22所述用于制造带状照明装置的方法。
根据上述的内容,采用一种带状照明装置的灯具,特别是LED灯具,所述带状照明装置包含至少一第一区段及至少一第二区段,其中所述第一区段的抗弯强度低于所述第二区段的抗弯强度;所述带状照明装置的所述至少一第一区段较低抗弯强度位置进行弯折,使所述带状照明装置变成一个三维形状。
本发明的主要特征在于,通过选择性地减少所述带状照明装置的至少一部分的抗弯强度,形成带状照明装置的三维形状或空间结构。通过改变对带状照明装置的三维造型或者空间结构,能够更好地利用原有的灯具,灯罩或灯泡的预留设计空间,与前面所述的排列在平面带形载体上的发光二极管技术相比,明显具有优点。所述带状照明装置的第二区段不能弯曲,并且能够据此对于电子元件,如驱动器,变流器,二极管,齐纳二极管等,达到支撑作用。因为所述第二区段不会像第一区段具有明显的弯曲,所以安装在上面的电子元件不会受到影响或者受到损坏。
另外,本发明还提供一种灯具,包含至少一带状照明装置。
另外,提供一种用于制造带状照明装置的方法,所述方法包含步骤:提供扁平的一带状照明装置作为一初始形状,所述带状照明装置包含至少一第一区段及至少一第二区段;所述至少一第一区段的抗弯强度低于所述至少一第二区段的抗弯强度;及弯折所述至少一第一区段,使扁平的所述带状照明装置变成一个三维形状。
本发明实施例的优点及进一步的改进方案由从属权利要求及参照附图的说明作为参考。
在本发明的一实施例中,所述照明装置包含至少一光电组件,设置在所述第二区段上。所述光电组件为,例如一LED芯片。此外,所述第二区段不能弯曲或大致不能弯曲。因此所述照明装置仅能够单方面通过所述第一区段的弯曲变成三维形状,而不会对安装在第二区段上的光电组件或者其他电子组件造成影响或损坏。
在本发明的另一实施例中,所述带状照明装置,在一基板上形成所述至少一第一区段及所述至少一第二区段。所述第一区段的材料应该具有可塑性及/或具弹性。可塑形的第一区段可以通过一种固定材料将已经塑形的弹性形态进行固定,或者将塑形的造型形态进行固定。使用的固定材料至少为部分透明。另外,所述固定材料可为可固化材料,例如环氧树脂,硅树脂或含有硅树脂的材料都可以作为固定材料。
另外,本发明又一个实施例中,所述基板由金属,金属合金,多层金属带及/或塑料所制成。在所述实施例中,所述基板具有高导热性。其优点是在所述基板设置LED芯片上的情况下,产生的热够有更好的散热。
在本发明又一个实施例中,所述第一区段设置在二第二区段之间。在两第二区段上排列的光电组件可以通过,例如一焊接线,彼此电性连接。所述焊接线的长度可满足介于第一区段的弯曲变化之间的需要。
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