[发明专利]一种超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法

权利要求书

1.一种超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法，其特征在于，包括步骤如下：

1）对接部位加工；选定需要对接的超高分子量聚乙烯板材，将需要对接的部位打坡口；所述坡口的长度为需对接的超高分子量聚乙烯板材的长度，宽度为5-10cm，坡度为30-50度；

2）坡口对接；将两个坡口在无缝焊接设备上对接，用超高分子量聚乙烯板材粉料将坡口填满；将坡口填满的标准为，所述超高分子量聚乙烯板材粉料的厚度大于超高分子量聚乙烯板材厚度的1/2-4/5；

3）加温加压；用无缝焊接设备对步骤2）中的对接部位加温加压，加温至200-300℃，加压至6-10MPa，持续60-120分钟；所述无缝焊接设备包括液压缸和加热板，所述加热板设置在液压缸的活塞杆末端；所述无缝焊接设备的底部设置有底座；

4）冷却升压；停止对对接部位的加温，进行冷却升压处理；

5）卸压撤出；将板材从无缝焊接设备上撤下，焊接完成。

2.如权利要求1所述的超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法，其特征在于，所述超高

分子量聚乙烯板材粉料包括超高分子量聚乙烯粉、助剂和色母料。

3.如权利要求2所述的超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法，其特征在于，所述超高

分子量聚乙烯板材粉料的质量千分比组成如下：色母料1-3‰、助剂9-16‰，余量为超高分子量聚乙烯粉。

4.如权利要求1所述的超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法，其特征在于，所述的步

骤4）中，所述冷却升压的具体过程为，停止对对接部位的加温，升压至8-12MPa，自然冷却60-120分钟。

5.如权利要求1所述的超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法，其特征在于，所述的步

骤4）中，所述冷却升压的具体过程为，停止对对接部位的加温，升压至8-12MPa，循环水冷却30-60分钟。