[发明专利]多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法

权利要求书

1.一种多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法，其特征在于包括下列步骤：

在天线罩铺层前，对聚酰亚胺频率选择表面进行等离子活化及喷涂氰酸酯树脂进行增粘处理；定量描述固化工艺参数对内部应力的影响，建立多层频率选择表面隐身天线罩内应力与固化工艺参数的关系模型，由下列公式计算给出内应力R1与固化温度T、固化时间t和固化压力P关系：

R1=66.4066-[0.000162478,0.69008000,0.64611700]×[P,T,t]T+[P,T,t]×-4.79641e-8,0,00,0.00186292,00,0.00356942,0.00434371×[P,T,t]T,]]>

然后将聚酰亚胺频率选择表面制成预浸料；按多层频率选择表面隐身天线罩的电路设计要求进行频率选择表面和复合材料介质层铺层序列设计，按铺层序列进行铺层；铺层完成后进行热压罐成型固化。

2.按权利要求1所述的多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法，多层频率选择表面隐身天线罩的频率选择表面基材为聚酰亚胺。

3.按权利要求1所述的多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法，多层频率选择表面隐身天线罩的介质层材料为石英纤维布增强氰酸酯树脂复合材料。

4.按权利要求1所述的多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法，其特征在于，对聚酰亚胺频率选择表面进行等离子活化处理的气体为O₂，处理功率为2.5Kw～4Kw，处理时间为30min～50min。

5.按权利要求1所述的多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法，其特征在于，根据模型优化氰酸酯树脂的固化工艺参数为：固化温度为120℃～130℃，固化时间为150min～240min，固化压力为0.3MPa～0.6MPa。