[发明专利]高导热LED铝基板及其制造工艺

权利要求书

1.一种高导热LED铝基板,包括铝板，其特征在于，所述高导热LED铝基板还包括：

石墨烯，其均匀涂覆在所述铝板上，用以导热；

铜箔，其设置在所述石墨烯上，用以导电；

环氧树脂，其涂覆在所述石墨烯和所述铜箔之间，将所述石墨烯与所述铜箔粘连；

焊盘，其设置在所述铜箔上，用以设置电子元器件。

2.根据权利要求1所述的高导热LED铝基板，其特征在于，所述铜箔和所述焊盘之间还涂覆有抗蚀剂，对所述铜箔进行保护。

3.根据权利要求2所述的高导热LED铝基板，其特征在于，所述石墨烯的厚度小于0.5mm，其颗粒度小于1um。

4.根据权利要求2所述的高导热LED铝基板，其特征在于，所述铝板的厚度为0.5-1.5mm。

5.根据权利要求2所述的高导热LED铝基板，其特征在于，所述环氧树脂的厚度为0.1-0.12mm。

6.根据权利要求2所述的高导热LED铝基板，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.03-0.04mm。

7.一种具有权利要求1-6任意一条所述的高导热LED铝基板的制造工艺，其特征在于，包括步骤：

S1：提供一铝板，对所述铝板中的其中一表面采用水喷沙工艺进行处理；

S2：采用喷涂工艺将所述石墨烯均匀涂覆在所述铝板处理过的表面上；

S3：采用喷涂工艺将环氧树脂均匀的涂覆在所述石墨烯上；

S4:将铜箔贴在所述环氧树脂上；

S5:最后在所述铜箔上设置焊盘。

8.根据权利要求7所述的高导热LED铝基板的制造工艺，其特征在于，所述步骤S2还包括步骤：

S21：利用低温烘干技术对所述石墨烯层进行烘干。

9.根据权利要求7所述的高导热LED铝基板的制造工艺，其特征在于，所述步骤S4还包括步骤：

S41：在所述铜箔上涂覆抗蚀剂。