[发明专利]电子封条和电子锁

权利要求书

1.一种电子封条，能够可拆除地附于待施封物体的外表面，所述电子封条包括：

密封壳体，包括在电子封条附于待施封物体的外表面时抵靠在待施封物体的外表面上的底面，其中，所述底面中包括凹槽，所述凹槽用以在电子封条附于待施封物体的外表面时在其中容纳磁体，

霍尔传感器，容纳于壳体中，配置为感测容纳于所述凹槽中的磁体的磁信号；

控制单元，容纳于壳体中，配置为至少部分地基于霍尔传感器感测到的磁信号，确定电子封条的状态；以及

通信单元，容纳于壳体中，配置为与外部设备进行通信，以发送电子封条的状态数据。

2.根据权利要求1所述的电子封条，其中，电子封条响应于从外部设备接收的唤醒信号而被唤醒，或者响应于电子封条的异常状态而被唤醒。

3.根据权利要求2所述的电子封条，其中，通信单元包括：

被动激活通信模块，被配置为从外部设备接收唤醒信号；

主动激活通信模块，被配置为响应于电子封条的异常状态而被唤醒以向外部设备发送唤醒信号；和

数据通信模块，被配置为与外部设备交换数据。

4.根据权利要求3所述的电子封条，其中，

被动激活通信模块在电子封条上电后一直处于激活状态；和/或

数据通信模块被配置为响应于电子封条的唤醒而被唤醒，以发送电子封条的状态数据。

5.根据权利要求1所述的电子封条，其中，通信单元采用加密方式进行通信。

6.根据权利要求1所述的电子封条，其中，所述电子封条被配置为与外部设备关联使用，其中，控制单元配置为在上电之后控制进行如下初始化过程将电子封条与外部设备关联：

从外部设备接收唤醒信号；

响应于唤醒信号，向外部设备发送电子封条的ID信息；

从外部设备接收关联锁定指令；以及

响应于关联锁定指令，向外部设备发送确认应答。

7.根据权利要求6所述的电子封条，其中，初始化过程还包括：

向外部设备发送唤醒信号；以及

接收外部设备对唤醒信号的响应，

其中，如果不能接收到外部设备的响应，则不发送确认应答。

8.根据权利要求6所述的电子封条，其中，将初始化过程结束时电子封条的状态设置为电子封条的基准状态。

9.根据权利要求6所述的电子封条，其中，所述电子封条被配置响应于从相关联的外部设备接收到的解除关联命令，而解除与该外部设备的关联。

10.根据权利要求1所述的电子封条，还包括：

防破损传感器，容纳于壳体中，用于感测壳体是否被拆封，其中控制单元还配置为进一步基于防破损传感器的状态确定电子封条的状态。

11.根据权利要求10所述的电子封条，其中，所述防破损传感器包括光传感器和磁传感器中的至少一种。

12.根据权利要求10所述的电子封条，还包括：设于壳体上的第一电子标签以及设于壳体内的第二电子标签中至少之一。

13.根据权利要求12所述的电子封条，其中，第一电子标签是无源标签，第二电子标签是有源标签。

14.根据权利要求10所述的电子封条，还包括：印制在密封壳体上的ID信息。

15.根据权利要求1所述的电子封条，还包括：

用于对电子封条所包括的部件进行供电的电源；

压发开关，被配置为在电子封条附于待施封物体上的状态下开启供电；以及

与压发开关并联的电子开关，被配置为在施封时始终保持接通。