[发明专利]移动终端以及对该移动终端散热的方法

权利要求书

1.一种移动终端，其特征在于，其包括用于安装芯片的主板、主板支撑构件和后壳，所述后壳设置于所述芯片远离所述主板的一侧，所述芯片与所述后壳之间设置导热层，所述后壳与所述导热层之间设置第一散热层，所述第一散热层与所述后壳之间设置第一隔热层，所述主板与所述主板支撑构件之间具有隔热间隙，所述隔热间隙不小于1mm，所述主板支撑构件上设置有第二隔热层，所述第二隔热层布满所述主板支撑构件靠近所述主板的一侧面，或所述第二隔热层布满所述主板支撑构件远离所述主板的一侧面，所述主板支撑构件靠近所述主板的一侧设置有第二散热层。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一散热层的尺寸与所述后壳的尺寸相匹配。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，在所述第一散热层与所述后壳之间对应所述芯片的位置设置所述第一隔热层；或，所述第一隔热层布满所述后壳靠近所述芯片的一侧面。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一散热层为石墨散热层、铜箔散热层或铝合金散热层；和/或，所述第二散热层为石墨散热层、铜箔散热层或铝合金散热层。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一隔热层为隔热泡棉；和/或，

所述第二隔热层为隔热泡棉。

6.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述导热层为相变材料层；和/或，所述后壳采用不锈钢制成；和/或，所述主板支撑构件采用不锈钢制成。

7.一种权利要求1至6任一项所述的移动终端散热的方法，其特征在于，通过在后壳与芯片之间设置导热层，在导热层与后壳之间依次设置散热层和隔热层，当移动终端的芯片发热后，热量通过导热层向散热层传递，由于设置了隔热层，使热量通过散热层向移动终端的四周传递。