[发明专利]一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端

权利要求书

1.一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于,包括：

主板支撑构件，采用金属材料制成，用于接地和支撑移动终端主板；

散热片，在主板支撑构件表面预留有用于连接第一接地元件的接地元件连接位置后覆盖所述主板支撑构件表面其余区域，并延伸至MCP芯片的安装位置；

第一接地元件，至少覆盖于所述主板支撑构件表面的接地元件连接位置，并与用于屏蔽MCP芯片干扰的MCP芯片屏蔽罩电连接；

其中，所述第一接地元件有部分延伸至所述散热片所在区域，与所述散热片形成部分重叠，所述MCP芯片屏蔽罩位于所述第一接地元件与所述散热片的重叠部分，于所述重叠部分，所述散热片位于第一接地元件与主板支撑构件之间。

2.根据权利要求1所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述接地元件连接位置为一整体区域，位于所述主板支撑构件一侧边缘位置。

3.根据权利要求2所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述主板支撑构件上与所述MCP芯片的安装位置相对应的区域布满所述散热片，所述散热片由该区域向其一侧延伸覆盖所述主板支撑构件，所述主板支撑构件上并位于该区域的另一侧形成非覆盖有散热片的所述接地元件连接位置。

4.根据权利要求3所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述第一接地元件有部分延伸至所述散热片所在区域，与所述散热片形成部分重叠。

5.根据权利要求4所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述MCP芯片屏蔽罩表面设置有第二接地元件，所述MCP芯片屏蔽罩通过所述第二接地元件与延伸至其安装位置的所述第一接地元件相接触。

6.根据权利要求1所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，与所述MCP芯片屏蔽罩电连接的所述第一接地元件包覆所述MCP芯片屏蔽罩整个表面。

7.根据权利要求1所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述散热片为石墨散热片，所述第一接地元件为铜箔。

8.根据权利要求5所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述第二接地元件为铜层，通过电镀的方式设置于所述MCP芯片接地罩的表面。

9.根据权利要求5所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述第二接地元件为铜箔，包覆于所述MCP芯片接地罩的表面。

10.根据权利要求9所述的具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于，所述第一接地元件通过焊接的方式与所述主板支撑构件电连接。