[发明专利]共改性LDS添加剂及含该添加剂的ABS组合物

说明书

技术领域

本发明涉及共改性LDS添加剂，还涉及LDS添加剂的改性方法，以及含有该LDS添加剂的组合物。

背景技术

激光直接成型(LDS)技术是指利用计算机控制激光扫描的区域，将激光照射到含有激光敏感添加剂的制件上，活化出电路图案，该制件上被活化的区域可以在无电化学镀中沉积金属铜、镍、金等金属，从而实现在三维塑料制件上制造出导电图案。

随着激光直接成型(LDS)技术的快速发展，模塑互联器件(Moulded Interconnect Device)的生产速度更迅捷，流程更简化，成本更可控，应用领域更宽广，其最大的优势在于，它能够减少电子产品的元器件数量并节约空间。比如，采用LDS技术制造的天线被广泛地应用在智能手机、笔记本电脑等移动终端上，采用LDS技术制造的传感器，最小导线宽度可达150μm，最小线间宽度可达150μm，这不但减少了元器件的数量，还达到了节约空间和减重的目的。

此外，LDS技术的优势还体现在它的灵活性上。如果需要改变元器件上导电路径，只需要更改CAD中的电路图形设计即可，不需重新设计模具。因为LDS技术不需要掩膜，所以其加工过程更加简便，加工成本更低。应用于LDS技术的材料科学也得到了快速的发展。树脂基体覆盖了通用塑料、工程塑料以及特种工程塑料。其中比较典型的应用是聚碳酸酯、聚碳酸酯与丙烯腈/丁二烯/苯乙烯的合金，用它们来制作的LDS天线已经广泛地应用在智能手机、平板电脑以及笔记本电脑上。

但是，现有技术中制备得到的塑料制件上的金属薄膜附着力不强，虽然大部分金属薄膜的百格测试基本在4-10％，但是，随着金属薄膜的所处环境越来越恶劣、厂家对废品率的严格要求、消费者对质量的苛刻要求，金属薄膜的附着力需要能通过各种复杂和严格的测试，而现有技术的LDS材料无法满足该要求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的之一为提供一种共改性LDS添加剂。

共改性LDS添加剂，包括100重量份的激光敏感化合物和10-30重量份的含乙烯基改性化合物，所述含乙烯基改性化合物部分包覆于所述激光敏感化合物表面，所述激光敏感化合物的化学通式为XY₂O₄，激光敏感化合物为等轴晶系，X与Y均为金属元素，X与Y来自元素周期表中第ⅢA族、ⅠB族、ⅡB族、ⅥB族、ⅦB族、或Ⅷ族；

所述含乙烯基改性化合物的化学结构式如下：

所述m为0-5的整数，X为具有乙烯基基团的一价基团或乙烯基，所述X在吡啶环上的位置为磺酸基团的邻位或间位或对位。

作为本发明的一种技术方案，本发明所述的共改性LDS添加剂还包括含羧基改性化合物，所述含羧基改性化合物的化学结构式如下：

所述m为0-5的整数，X为具有羧基基团的一价基团或羧基，所述X在吡啶环上的位置为磺酸基团的邻位或间位或对位。

作为本发明的一种技术方案，本发明所述含羧基改性化合物与含乙烯基改性化合物的质量比为1：0.5-2。

作为本发明的一种技术方案，本发明所述的共改性LDS添加剂还包括1-10重量份的金属氢氧化物，所述金属氢氧化物部分包覆于激光敏感化合物表面。

作为本发明的一种技术方案，本发明所述金属氢氧化物与含乙烯基改性化合物的质量比为1：3-5。

作为本发明的一种技术方案，本发明所述的激光敏感化合物的粒径为1-50微米。

共改性LDS添加剂的制备方法，包括以下步骤：

S10、将100重量份激光敏感化合物、10-30重量份含乙烯基改性化合物中超声分散5～30min，得到乳浊液；

S20、将所得的乳浊液在50～90℃下搅拌5～30min后，温度保持在70-85℃，继续反应2～4h；

S30、所得到的溶胶经离心分离后分别用去离子水、无水乙醇各洗涤4次，再在90℃下烘干获得前驱体粉末；

S40、将干燥后的前驱体粉末放置在150～200℃下煅烧2～3h得到共改性LDS添加剂。

作为本发明的一种技术方案，本发明所述的S10步骤还包括含羧基改性化合物，所述含羧基改性化合物与含乙烯基改性化合物的质量比为1：0.5-2。

作为本发明的一种技术方案，本发明所述的S10步骤还包括以金属氢氧化物为质量计算，以金属氢氧化物计，1-10重量份的金属氯化物，在S20步骤之后还包括S201步骤：缓慢滴加30重量份碳酸铵沉淀剂溶液，继续反应2～4h。