[发明专利]芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法和装置无效
申请号: | 201510413913.0 | 申请日: | 2015-07-14 |
公开(公告)号: | CN105014211A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 焦祥锟;王创 | 申请(专利权)人: | 南京高华科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K9/32 | 分类号: | B23K9/32;B23K9/167 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 吴静安 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 膜片 封装 焊接 气流 供气 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及封装焊接工艺,具体涉及一种芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法和装置。
背景技术
目前,公知的非熔化极氩弧焊接机是由焊机、焊枪、电源系统、供气系统、控制系统、冷却系统组成。在焊接工件时,接通电源先打开氩气闸,再进行焊接,其中氩气是从焊枪方向喷向焊接部位如图1。但是,这种氩气流供气方式在焊接封装小型芯体膜片时,只能保证被焊接部分的外侧受到氩气保护,不能保证被焊接部分的内侧受到氩气保护,而且刚被焊接的部分移离焊枪后,不再有氩气流笼罩,余温会使其被空气氧化。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法,通过改变氩气流供给方式,对被焊接部分内部和外部同时用氩气保护,同时保证被焊接部分在移离焊枪后仍然处于氩气流的保护之下。
本发明的另一目的在于提供一种芯体膜片封装焊接的氩气流供气装置,用于芯体膜片封装焊接。
上述目的是通过如下技术方案实现的:
芯体膜片封装焊接的氩气流供气方法,包括提供对着所述芯体与焊环焊缝的第一氩气流,以对当前形成的焊缝进行防氧化保护;同时从所述膜片侧面提供的第二氩气流,以在所述膜片和焊环形成的腔体内形成氩气环境,对已形成的焊缝进行防氧化保护。氩气流从焊缝处和焊缝侧面两个方向提供氩气保护,实现焊接处的外部和内部同时防氧化保护。焊接结束焊枪移开后,焊缝侧面方向的氩气流能继续为焊接部件内部提供氩气环境,同时,部分氩气从焊环与第一轴肩连接处的缝隙渗透到焊接部件外部,防止焊接部件外部发生氧化。
进一步地,所述第二氩气流的方向与第一氩气流的方向垂直。第二氩气流从焊缝侧面吹向焊接部件,与从焊枪内吹向焊缝的第一氩气流垂直。
进一步地,第一、第二氩气流的流量共为7.5~10L/min。流量低于7.5 L/min不能提供足够高的氩气浓度,流量高于10L/min时产生的气流过强,影响小型芯体膜片的封装焊接过程。
芯体膜片封装焊接的氩气流供气装置,包括车床、焊枪、前顶、后顶、氩气流通道单元、同心环、氩气源和氩气管;所述前顶一端设有用于嵌装芯体的凹槽,并被夹持于车床的三爪卡盘内;氩气流通道单元一端设有定位阳面并连接在车床尾架上;后顶的一端设有与所述定位阳面相适配的定位阴面且中心处设有导气孔,后顶通过定位阴面在氩气流通道单元一端的定位阳面上进行轴向定位;同心环穿套在后顶上并与后顶对应端形成容纳膜片和用于封装膜片的焊环的空腔;所述焊枪置于对着芯体与焊环的焊缝位置处,氩气源通过氩气管连通焊枪和氩气流通道单元,氩气流通道单元通过后顶中心处的导气孔与膜片和焊环形成的腔体相互贯通。前顶能随着三爪卡盘而转动。
进一步地,所述后顶沿轴向依次设有与焊环、同心环配合的直径依次增大的圆柱面,在轴向依次形成用于焊环和同心环轴向定位的第一轴肩和第二轴肩;所述后顶还设有氩气回流通道,氩气回流通道一端与膜片和焊环形成的腔体贯通,另一端与大气相通。第一轴肩用于套装焊环,第二轴肩用于套装同心环。
进一步地,所述氩气流通道单元包括连接体和转动体,转动体转动地设于连接体内;连接体设有与氩气管连通的第一导气孔,转动体在与第一导气孔对应位置处沿圆周设有导气环,导气环处至少设有1个第二导气管将导气环与转动体中心处的第三导气管连通,第一导气管、导气环、第二导气管和第三导气管连通形成氩气流通道;所述氩气流通道单元连接在所述车床的尾架上,随着尾架上的顶杆轴向移动。氩气流通道单元前进到一定程度时,将安装有焊环和膜片的后顶与安装有芯体的前顶顶死,三爪卡盘、前顶、芯体、膜片、焊环、后顶、转动体就可以同步转动,使焊枪能沿着芯体与焊环连接处的四周进行焊接。
进一步地,所述转动体前端为圆锥形,形成定位阳面。
进一步地,所述后顶中心处导气孔的末端为锥形开口,形成定位阴面。设置成锥形开口便于与转动体的定位阳面连接,并提高接合处的密封效果。
进一步地,所述后顶的第一轴肩套装焊环后与第二轴肩直径相同。第一轴肩套装焊环后与第二轴肩直径相同,这样就可以通过同心环将焊环限定住,使焊环和后顶同圆心。因为膜片的直径与焊环外径相等,也与芯体前端直径相等,所以可以借助同心环实现芯体、膜片、焊环与后顶同圆心。
进一步地,前顶凹槽的深度小于芯体的厚度,并在凹槽中间设有用于芯体引脚插入的内槽。为了便于焊接,芯体不能完全嵌装进凹槽。有的芯体具有引脚,设置内槽便于这类芯体的嵌装。
本发明的有益效果:
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