[发明专利]冷压石墨导热元件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热元件及其制作方法，特别是涉及一种含有石墨的导热元件及其制作方法。

背景技术

近年来，基于技术的演进，电子元件朝微小化的方向发展，其衍生的热管理问题也受到一定的重视，许多高导热材料如银、铜、石墨片等被科学家广泛研究。

其中，石墨片的导热性能受到极大的瞩目，由于石墨片特殊的二维蜂巢状晶格碳原子结构，使得其导热系数优于金属，因此广泛地应用于电子元件上。

一般石墨片的生产制程中，首先，使用化学药品提高石墨片纯度与密度，接着再施以大于30Mpa的压力去压合石墨片，使石墨片彼此间紧密的结合，最后再施以1800-3000摄氏度的高温，历经数小时后，才能得到一石墨导热基材，因此，不仅会消耗大量能源且制作时间冗长。

所以，如何研发一种制程简单，不需使用高压、高温的制程步骤来制备石墨导热材料，是此技术领域的相关技术人员所待突破的难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种冷压石墨导热元件的制作方法。

本发明的冷压石墨导热元件的制作方法，包含：一加热步骤、一附着步骤、一吹整步骤，及一结合步骤。

该加热步骤，是准备一表面具有一层第一黏胶层的第一基材，加热该第一基材，令该第一黏胶层软化。

该附着步骤，是于该第一黏胶层上铺设一导热材，且该导热材至少包括多个石墨。

该吹整步骤，是使用一热风沿一预定方向吹整该导热材，令所述石墨沿该预定方向铺设于该第一黏胶层。

该结合步骤，是将一第二基材盖设于该导热材上，并令该第一基材和第二基材彼此相连接。

本发明的冷压石墨导热元件的制作方法，该结合步骤是利用压合成形的方式令该第一基材和第二基材彼此连接，且压合压力不大于20MPa。

本发明的冷压石墨导热元件的制作方法，该导热材还包括多个热辐射导热粒子。

本发明的冷压石墨导热元件的制作方法，该第一基材还具有一第一表层，该第一黏胶层为形成于该第一表层的其中一表面，且该第一表层及该第一黏胶层的至少其中任一具有多个热辐射导热粒子。

本发明的冷压石墨导热元件的制作方法，所述热辐射导热粒子选自下列群组的其中一组合：纳米化的碳球、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化铝、二氧化钛。

本发明的冷压石墨导热元件的制作方法，该第二基材具有一第二表层及一形成于该第二表层表面的第二黏胶层，且该第二表层及该第二黏胶层的至少其中任一含有多个热辐射导热粒子。

本发明的冷压石墨导热元件的制作方法，该吹整步骤是以温度不大于500℃的热风进行吹整。

本发明的另一目的在于提供一种冷压石墨导热元件。

本发明冷压石墨导热元件，包含：一第一基材、一第二基材，及一导热材。

该第一基材，包括一第一表层及一设置于该第一表层表面的第一黏胶层。该第二基材，对应于该第一基材设置，包括一第二表层及一设置于该第二表层表面的第二黏胶层。该导热材，包括多个沿一预定方向铺设于该第一黏胶层的石墨及多个掺杂于该第一黏胶层及该第二黏胶层的热辐射导热粒子。

本发明的冷压石墨导热元件，该导热材还含有多个热辐射导热粒子。

本发明的冷压石墨导热元件，所述热辐射导热粒子选自下列群组的其中一组合：纳米化的碳球、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化铝、二氧化钛。

本发明的有益效果在于：提供一种制程简单且不需使用高压、高温的制程步骤制得的冷压石墨导热元件。

附图说明

本发明其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一文字流程图，说明本发明冷压石墨导热元件的制作方法；

图2是一立体分解示意图，说明本发明该制作方法的一实施例制得的冷压石墨导热元件；

图3是一立体分解示意图，说明本发明该冷压石墨导热元件的导热材还包括多个辐射导热粒子；

图4是一立体分解示意图，说明本发明该冷压石墨导热元件的第一基材和第二基材含有多个辐射导热粒子；

图5是一示意图，说明本发明该实施例的吹整步骤。

具体实施方式

在本发明被详细描述前，应该注意以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1、图2，本发明冷压石墨导热元件的制作方法的一实施例是用于制作如图2所示的冷压石墨导热元件。

该冷压石墨导热元件包含一第一基材2、一第二基材4，及夹设于该第一基材2和该第二基材4间的导热材3。