[发明专利]一种提高发光效率的多晶LED支架及其固晶方法

权利要求书

1.一种提高发光效率的多晶LED支架，包括多晶LED支架载体，其特征在于，所述多晶LED支架载体上表面设有呈凹腔状的腔体，在凹腔状的腔体中设有两个并列的独立支架腔体，两个并列的独立支架腔体侧壁呈锥面，两个支架腔体中间有一个支架横梁，支架横梁表面设有镀银层；每个支架腔体底面由隔离块分隔为固晶区和焊线区，在固晶区和支架横梁的镀银层上设有至少一个芯片，芯片之间通过引线与焊线区连接，凹腔状的支架腔体中填充有荧光粉层；

在所述多晶LED支架的两个独立支架腔体内设置多颗蓝光芯片，在所述隔离块表面镀银层上设置多颗彩光芯片，彩光芯片为红光芯片或绿光芯片，多颗蓝光芯片和彩光芯片的控制电路通过绝缘块隔开，采用双电路控制实现显指调节；

所述多颗蓝光芯片和彩光芯片采用双晶、三晶、四晶、五晶或六晶多晶LED的串并联结构封装；

当采用双晶串联1W LED时，其发光角度145°，发光效率达到130lm/W，显色指数达到85，热阻达到16℃/W，1008h光衰达到2.4％；

当采用双晶并联1W LED时，其发光角度145°，发光效率达到126lm/W，显色指数达到86，热阻达到15℃/W，1008h光衰达到1.7％；

当采用四晶串联2W LED时，其发光角度145°，发光效率达到132lm/W，显色指数达到88，热阻达到20℃/W，1008h光衰达到-1.6％。

2.如权利要求1所述的提高发光效率的多晶LED支架，其特征在于，所述两个支架腔体为相互独立的金属区，多晶LED支架载体材质为PPA、PCT或者EMC塑料材质，所述隔离块材质为PPA。

3.如权利要求1所述的提高发光效率的多晶LED支架，其特征在于，所述支架腔体侧壁材质为PPA、PCT或者EMC塑料材质，其倾斜度为100°-160°。

4.如权利要求1所述的提高发光效率的多晶LED支架，其特征在于，所述支架横梁的高度低于多晶LED支架载体表面。

5.如权利要求1所述的提高发光效率的多晶LED支架，其特征在于，所述多晶LED支架载体的形状为长方形或正方形。

6.如权利要求1所述的提高发光效率的多晶LED支架，其特征在于，所述多晶LED支架载体底部两侧分布正负极引脚，在正负极引脚内侧依次设有热沉、隔离块和横梁底部，多晶LED支架载体底部背面设有两块散热片。

7.如权利要求6所述的提高发光效率的多晶LED支架，其特征在于，所述正负极引脚的材质为铜、银或者铝导电导热的材料。

8.一种权利要求1所述的提高发光效率的多晶LED支架的固晶方法，其特征在于，包括下述步骤：

1)在多晶LED支架载体的两个独立支架腔体内根据需要设置芯片数；

2)根据光学追迹软件TracePro仿真出不同芯片颗数及芯片固晶位置，确定最佳的多晶芯片排布位置；

根据所述TracePro仿真时，当多颗芯片采用不同排布位置封装后的多晶LED的光强分布曲线接近朗伯体分布时，表明此时的芯片排布位置为最佳的芯片排列方式；

所述朗伯体分布指封装后的多晶LED发光体在不同角度的最大辐射强度满足下式：

Iθ＝I0cosθ

其中θ为封装后多晶LED发光面源与多晶LED表面法线夹角，Iθ为多晶LED发光面源在θ角方向及其法线方向的辐射强度，I0为多晶LED发光面源在θ角方向及其法线方向的发光强度；

3)使用固晶胶将多颗芯片粘结在独立支架腔体内，固晶胶的粘度为26-40Pa·s，导热率为0.2-0.6W/m·k，在25-150℃时线膨胀系数为150-220ppm，固化后硬度为Shore D56-80，在400nm/2mm时，透光率达到70％以上；

4)经固晶烘烤后，然后进行焊线、点胶、点胶烘烤，即可得到发光效率高的多晶LED。