[发明专利]一种用于GaAs MMIC减薄工艺的粘片方法有效

申请号：	201510414886.9	申请日：	2015-07-15
公开（公告）号：	CN105140155B	公开（公告）日：	2018-06-05
发明（设计）人：	李海鸥;曹明民;林子曾;周佳辉;李琦;韦春荣;常虎东;张旭芳;肖功利;高喜	申请（专利权）人：	桂林电子科技大学
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107	代理人：	唐智芳
地址：	541004 广***	国省代码：	广西;45
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摘要：
搜索关键词：	液态蜡高温蜡减薄强力粘合剂衬底正面光刻胶石英丙酮去胶粘片电子束光刻胶传统工艺配方组成碎片问题传统的有机物有效地粘附性阻隔层抛光衬底互溶去除易溶粘贴溶解
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【权利要求书】：

1.一种用于GaAs MMIC减薄工艺的粘片方法，包括在衬底正面匀涂电子束光刻胶的步骤、用液态蜡将衬底正面粘贴在石英托上的步骤，其特征在于：所述的液态蜡是由一定量的Crystalbond 509强力粘合剂以及能够溶解所述Crystalbond 509强力粘合剂用量的丙酮组成；具体是由Crystalbond 509强力粘合剂和丙酮按10～50g：40～100ml的配比组成。

2.根据权利要求1所述的粘片方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

1)在衬底正面匀涂电子束光刻胶；

2)用液态蜡将衬底正面粘贴在石英托上；

3)用低温蜡将粘有衬底的石英托粘贴在减薄玻璃片上；

4)对衬底背面进行减薄工艺；

5)去低温蜡，将石英托连同衬底从减薄玻璃片上取下；

6)完成后续其它背面工艺之后将石英托连同衬底浸泡于丙酮溶液中，去除光刻胶和液态蜡，使衬底和石英托分离。

3.根据权利要求1或2所述的粘片方法，其特征在于：所述液态蜡是由Crystalbond 509强力粘合剂和丙酮按10～50g：40～80ml的配比组成。

4.根据权利要求1或2所述的粘片方法，其特征在于：所述液态蜡是由Crystalbond 509强力粘合剂和丙酮按10～30g：40～60ml的配比组成。

5.根据权利要求1或2所述的粘片方法，其特征在于：所述液态蜡是由Crystalbond 509强力粘合剂和丙酮按20～30g：50～60ml的配比组成。

6.根据权利要求1或2所述的粘片方法，其特征在于：所述液态蜡是由Crystalbond 509强力粘合剂和丙酮按20g：50ml的配比组成。

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