[发明专利]软性电路板压力传感器和绘图系统

权利要求书

1.一种软性电路板压力传感器，其特征是，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。

2.如权利要求1所述的软性电路板压力传感器，其特征是，进一步包含隙缝，该隙缝设置于上层金属垫与压力感测材料之间。

3.如权利要求1所述的软性电路板压力传感器，其特征是，进一步包含隙缝，该隙缝设置于下层金属垫与压力感测材料之间。

4.如权利要求1所述的软性电路板压力传感器，其特征是，进一步包含隙缝；压力感测材料进一步包含上层压力感测材料与下层压力感测材料；该隙缝设置于上层压力感测材料与下层压力感测材料之间。

5.一种软性电路板压力传感器，其特征是，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有共平面的第一金属垫与第二金属垫；压力感测材料设置于共平面的第一金属垫与第二金属垫上方；当压力感测材料受压时，压力感测材料被压缩，第一金属垫与第二金属垫导通，产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。

6.一种绘图系统，包含电子笔，电子笔包含笔尖、笔尖基座、软性电路板和压力感测材料；笔尖基座设置于所述之笔尖下方；软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；上层金属垫设置于笔尖基座下方；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当笔尖受压时，压力感测材料被压缩，产生对应的压力信号；笔尖压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料系选自于下述材料中的一种：压电材料、压阻材料、与压容材料。

7.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含显示器；当用户对笔尖施压时，显示器会显示对应的一个点；显示器所显示的点，其大小正相关于笔尖受力的大小。

8.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含控制系统、压力信号和坐标板；压力信号电性耦合于控制系统；坐标板设置于显示器上方，电性耦合于控制系统，侦测笔尖的施压位置。

9.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，该隙缝设置于上层金属垫与压力感测材料之间。

10.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，该隙缝设置于下层金属垫与压力感测材料之间。

11.如权利要求6所述的绘图系统，其特征是，进一步包含隙缝，压力感测材料进一步包含上层压力感测材料与下层压力感测材料；该隙缝设置于上层压力感测材料与下层压力感测材料之间。

12.一种绘图系统，包含电子笔，电子笔包含笔尖、笔尖基座、软性电路板和压力感测材料，笔尖基座设置于笔尖下方；软性电路板具有共平面的第一金属垫与第二金属垫；压力感测材料设置于笔尖基座与共平面的第一金属垫与第二金属垫之间；当笔尖受压时，压力感测材料被压缩，产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。

13.一种绘图系统，包含电子笔，电子笔包含笔尖、笔尖基座、基座导电层、软性电路板和压力感测材料，笔尖基座设置于笔尖下端；基座导电层设置于笔尖基座底部；软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板弯折使得第一金属垫电性耦合于基座导电层；基座导电层当作上电极，第二金属垫当作下电极，下电极面向上电极；压力感测材料设置于基座导电层与下层金属垫之间；当笔尖受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于笔尖压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。

14.如权利要求13所述的绘图系统，其特征是，进一步包含显示器，当用户对笔尖施压时，显示器会显示对应的一个点；显示器所显示的点，其大小正相关于笔尖受力的大小。