[发明专利]在互连结构中封装只具有顶侧连接的光子构建块

权利要求书

1.一种器件，包括：

被置于基板的表面上的发光二极管(LED)裸片，所述LED裸片被电连接到被置于所述基板的所述表面上的连接焊盘；

包括接触焊盘和外部电连接器的互连结构；

其中所述连接焊盘和所述接触焊盘固定地并且电地彼此连接，并且其中到所述LED的外部电连接通过在所述互连结构上的所述外部电连接器来做出。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述互连结构的底表面和所述基板的底表面基本上共面。

3.根据权利要求1所述的器件，其中所述基板没有任何用于将所述基板机械地附接到散热器的特征。

4.根据权利要求1所述的器件，其中所述基板没有用于将所述基板机械地附接到散热器的孔或鼠啮。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述基板是封闭的基板。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述LED在所述基板的侧边界的3mm内。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述外部电连接器被配置为连接到外部电源。

8.根据权利要求1所述的器件，其中：

所述互连结构还包括用于将所述互连结构机械地附接到外部部件的外部机械连接器，并且

所述机械连接器和所述电连接器凹进到所述互连结构中。

9.根据权利要求1所述的器件，其中：

所述互连结构包括袋部；

所述基板被置于所述袋部内；并且

所述互连结构的底表面与所述基板的底表面基本上共面。

10.根据权利要求1所述的器件，其中：

所述互连结构包括袋部；

所述基板被置于所述袋部内；并且

所述LED包括延伸到所述互连结构的开口中并且与互连结构的顶表面基本上共面的发光表面。

11.根据权利要求1所述的器件，其中所述基板包括具有矩形形状的侧边界。

12.一种方法，包括：

将发光二极管(LED)裸片置于基板的表面上；

在所述基板的所述表面上制作连接焊盘；

将所述LED裸片电连接到所述连接焊盘；

连接在所述基板上的所述连接焊盘与被置于互连结构上的接触焊盘；并且

其中所述连接焊盘和所述接触焊盘被固定地并且电地连接并且到所述LED的外部电连接通过被置于所述互连结构上的外部电连接器来做出。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述基板和所述互连结构被连接以使得所述互连结构的底表面和所述基板的底表面基本上共面。

14.根据权利要求12所述的方法，还包括经由在所述互连结构上的连接将所述衬底和所述互连结构机械地附接到散热器。

15.根据权利要求12所述的方法，其中将所述LED置于所述衬底的所述表面上包括将所述LED置于所述基板的侧边界的3mm内。