[发明专利]一种微米级钽箔带的轧制方法

权利要求书

1.一种微米级钽箔带的轧制方法，其特征在于所述轧制方法是在室温条件下，采用三道次轧制：

1）第一道次轧制

    将待轧制的钽带放入轧机中进行第一道次轧制，第一道次轧制的力学参数是：传动侧力为120~130kN，操作侧力为125~135kN，左张力为0.5~1.5kN，右张力为0.5~1.5kN，轧制力为250~265kN；第一道次轧制后的钽带厚度为0.025~0.04mm；

2）第二道次轧制

    将第一道次轧制的钽带放入轧机中进行第二道次轧制，第二道次轧制的力学参数是：传动侧力为125~135kN，操作侧力为120~130kN，左张力为0.5~1.5kN，右张力为0.5~1.5kN，轧制力为250~265kN，第二道次轧制后的钽带厚度为0.01~0.024mm；

    3）第三道次轧制

将第二道次轧制的钽带放入轧机中进行第三道次轧制，第三道次轧制的力学参数是：传动侧力为115~125kN，操作侧力为110~120kN，左张力0.5~1.5kN，右张力为0.5~1.5kN，轧制力为230~245kN，第三道次轧制后的钽带厚度为0.001~0.009mm。

2.根据权利要求1所述微米级钽箔带的轧制方法，其特征在于所述轧机为16辊轧机，16辊轧机的辊型为：上中间辊辊径差为0.1mm，下中间辊辊径差为0.1mm。

3.    根据权利要求1所述微米级钽箔带的轧制方法，其特征在于所述待轧制的钽带的含钽量≥99.95wt%；待轧制的钽带带宽度为120~160mm，厚度为0.095~0.15mm。