[发明专利]一种光纤光栅传感器的封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种光纤光栅传感器的封装结构，包括光纤光栅串(1)和封装套管一(2),所述封装套管一(2)为贴近光纤光栅串(1)的内部套管，其特征在于：该封装结构还包括封装套管二(4)，封装套管二(4)设置在封装套管一(2)的外部，所述封装套管二(4)的外部形状设置成与被测量物体的表面形状相匹配；所述封装套管二(4)的外部形状设置成六边形或弯曲状；所述封装套管二(4)的材质为陶瓷。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于：所述封装套管二(4)与封装套管一(2)之间设置填充膏体(3)。

3.一种实现如权利要求2所述的光纤光栅传感器的封装结构的封装方法，其特征在于：步骤具体为：

1)、首先完成封装套管一(2)与光纤光栅串(1)的初始封装，然后对封装套管二(4)的两端内壁进行打磨；

2)、接着将封装套管一(2)外壁均匀涂上填充膏体(3)，然后将封装套管二(4)套在封装套管一(2)上；

3)将封装套管二(4)置于精密光纤调整架的中央平台上，把传感器两端的尾纤在光纤调整架的两端加紧，调整光纤调整架左右高度，使封装套管一(2)处于封装套管二(4)的中央；

4)把传感器两端尾纤通过涂抹填充膏体(3)与封装套管二(4)端部固定好，待填充膏体(3)晾干固化，从而完成光纤光栅传感器的封装。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于：所述步骤2)之前，用酒精对封装套管一(2)外部和封装套管二(4)进行清洗。

5.根据权利要求3或4所述的封装方法，其特征在于：所述步骤4)中传感器两端尾纤选用固定件与封装套管二(4)端部固定。