[发明专利]摄像头模组的电气连接方法

权利要求书

1.一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：

提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；

提供具有若干焊盘的电路板；

采用附着银浆并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于,于金属导线的悬空端上预先附着银浆，所述银浆的厚度为2微米至100微米。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于,于电路板的焊盘上预先附着银浆，所述银浆的厚度为2微米至100微米。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征于，所述金线的直径大于5微米。

5.根据权利要求2或3中任意一项所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，于附着银浆后采用热固化或UV固化的方式进行电气连接。