[发明专利]用于传声器的线路板组件及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成线路板技术领域，特别涉及一种用于传声器的线路板组件及其加工方法。

背景技术

贴装驻极体电容传声器主要由驻极体组件和线路板组件两大部分组成，其中，驻极体组件是用于完成声电转换功能的传感部分，驻极体组件包括受音孔、背极、振膜、膜环、膜片、垫片、铜环、腔体等零件组合而成；线路板组件是对驻极体组件转换出的微弱电学信号进行初步处理的部分，线路板组件包括放大电路和滤波电路，放大电路用于放大驻极体组件产生的电压信号，滤波电路用于滤除放大电路在放大过程中产生的高频外部噪声信号。放大电路是FET(场效应晶体管)芯片以SOT封装形式构成FET器件，滤波电路一般由电阻和电容构成，在制造时，FET器件、电容、电阻均采用SMT方式进行贴装。用这种方式所制造的外线路板组件装配出来的传声器尺寸较大，同时，由于电容、电阻、FET芯片器件需要分别贴装，线路板多次受热，线路板组件中的电路连接口容易出现失效，可靠性变差。

为了避免上述不足，RFSEMI科技有限公司于2011年05月12日申请的发明专利《电容传声器用PCB模块》(申请号：201110126021.4；公开日：2011年11月16日)中提供了一种技术方案：将电阻、电容等外围器件做成RF滤波器芯片，并将RF滤波器芯片、ECM芯片作为PCB上表面的芯片来进行压模接合，然后用引线键合的方式实现芯片与线路板之间的电连接，有效地减少了器件贴装到线路板上的次数，但是其仍存在如下不足：由于引线键合需要一定的引线高度和跨度来拱丝成形，限制了线路板尺寸的进一步缩小，使得在某些高性能与更小型化的应用中受到了限制。

发明内容

本发明的首要目的在于提供一种具有更低信号噪音、满足自动化贴装要求、适应微小型传声器的线路板组件。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种用于传声器的线路板组件，包括基板和倒装芯片，所述的倒装芯片用于放大驻极体组件产生的电压信号并用于滤除放大过程中产生的高频外部噪声信号；基板由绝缘材料制成，基板的两侧板面上分别设置有第一、二导电层，第一导电层包括漏极、源极、栅极三个焊区，第二导电层包括漏极输出端、源极输出端两个焊区；第一导电层的栅极焊区与驻极体组件的输出端相连，第一导电层中的漏极、源极焊区分别通过基板中的铜导柱或焊锡导柱与第二导电层的漏极输出端、源极输出端焊区电连接；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层的漏极、源极、栅极焊区上。

与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：通过倒装焊技术，能消减因多次高温回流焊引起的灵敏度跌落；信号传输路径的长度减小，电连接端口的数量减少，能有效额降低信号噪音，在功率节能、信号传送以及可靠性方面具有比较优势。

本发明的另一个目的在于提供一种用于传声器的线路板组件的加工方法，减少工艺步骤并加工出适应微小型传声器的线路板组件。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种用于传声器的线路板组件的加工方法，包括如下步骤：(A)制作线路板，线路板包括基板以及第一、二导电层；(B)制作倒装芯片；(C)将倒装芯片焊接在第一导电层上；(D)点胶封装，将保护胶定量高速滴于倒装芯片上方，将倒装芯片完全包裹，然后进行烘烤处理，凝胶后形成保护胶层；(E)线路板封装好后经过模具冲落、清洗后得到线路板组件。

与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：通过倒装焊技术，消减因多次高温回流焊引起的灵敏度跌落；信号传输路径的长度减小，电连接端口的数量减少，能有效额降低信号噪音，在功率节能、信号传送以及可靠性方面具有比较优势。

附图说明

图1是本发明实施例一的基板的结构示意图；

图2是实施例一的基板和第二导电层结构示意图；

图3是实施例一的基板和第一导电层结构示意图；

图4是图3涂敷阻焊油墨后的结构示意图；

图5是图4焊接倒装FET芯片和倒装滤波芯片后的结构示意图；

图6是图2的A-A半剖视图；

图7是实施例二的基板和第二导电层结构示意图；

图8是实施例二的基板和第一导电层结构示意图；

图9是图8涂敷阻焊油墨后的结构示意图；

图10是图9焊接集成倒装芯片的结构示意图；

图11是实施例三的基板和第二导电层结构示意图；

图12是实施例三的基板和第一导电层结构示意图；

图13是图12涂敷阻焊油墨后的结构示意图；

图14是图13焊接集成倒装芯片的结构示意图；