[发明专利]整体式PSS刻蚀托盘治具在审
申请号: | 201510417149.4 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN104979251A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 魏臻;孙智江;贾辰宇 | 申请(专利权)人: | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整体 pss 刻蚀 托盘 | ||
1.一种整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:包括整体式托盘(1)与由金属材料制成的压环(2),所述的整体式托盘(1)上排列设置有多个片槽(3),每个所述的片槽(3)内设置用于放置晶圆片的搭阶(4),所述的片槽(3)内位于搭阶(4)的下方设置有冷却腔(5),所述的冷却腔(5)设置多个冷却孔(6),所述的冷却孔(6)通有冷却气体,每个所述的片槽(3)内的晶圆片上方设置压环(2),所述的压环(2)呈环形并覆盖于晶圆片的周向边缘。
2.根据权利要求1所述的整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:所述的整体式托盘(1)由石英、金属或者陶瓷材料制成。
3.根据权利要求1所述的整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:所述的压环(2)具有小爪或内环(7),所述的小爪或内环(7)压紧在晶圆片的边缘并支撑于搭阶(4)上。
4.根据权利要求1所述的整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:所述的晶圆片具有定位边,所述的片槽(3)、压环(2)也配合设置有定位边。
5.根据权利要求1所述的整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:所述的压环(2)的厚度与片槽(3)的深度相适应。
6.根据权利要求1所述的整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:所述的冷却气体包括氦气。
7.根据权利要求1所述的整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:所述的片槽(3)底部设置多个冷却孔(6)。
8.根据权利要求1所述的整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:还包括密封圈,所述的片槽(3)的内径设置有用于放置密封圈的定位槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造