[发明专利]一种晶体二极管的制造工艺有效
| 申请号： | 201510418282.1 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN105097504B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄职彬 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 晶体二极管 引线段 引线盒 焊线 制造工艺 焊线机 注塑 抓取 测试 晶片切割 引线轨道 制造过程 装带机构 电镀 分段机 条带状 上带 塑封 引脚 载带 转运 装配 装载 储存 分割 分类 运输 | ||
1.一种晶体二极管的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、晶片切割：将载有晶片的晶片原料盘通过切割设备进行切割，使得每个晶片呈正方形，且边长在0.21～1.0mm之间；
S2、晶片装配：将晶片引线置于引线轨道上，通过机械手将晶片原料盘上的每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216～360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；
S3、焊线：将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30～50mW，压力为250～350mN，温度为240～320℃，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；
S4、注塑：将步骤S3中焊线完成后的带引脚的晶片通过注塑机用环氧塑封料包封起来；
S5、电镀：在晶片上的引脚上镀一层锡，厚度为10～15μm；
S6、分离：将步骤S5电镀后的带有引脚的晶片从晶片引线段上分离，收纳于盒内；
S7、测试：对每个引脚进行测试，剔除出不符合电性能测试要求的晶体二极管；
S8、上带：将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并进行塑封，得到产品。
2.根据权利要求1所述的一种晶体二极管的制造工艺，其特征在于：所述的步骤S5后还包括一个刻字打标的步骤，在晶片表面通过刻字机和打标机分别进行刻字、打标。
3.根据权利要求1所述的一种晶体二极管的制造工艺，其特征在于：所述的步骤S1中采用的切割设备为金刚石锯或线锯。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
