[发明专利]一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法

权利要求书

1.一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、利用同步送粉技术，在高分子材料表面预先设计的线路图形位置覆盖上一层金属化合物固体粉末；

b、与此同时，利用激光对覆盖有金属化合物固体粉末的区域进行加工处理，以提高高分子材料表面上被加工区域的粗糙度，并同时能够将金属化合物粉末与激光反应的产物引入或嵌入到被激光加工的区域中，形成化学镀的催化活性中心；

c、将上述高分子材料放入到化学镀液中进行化学镀，即可得到立体电路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属化合物粉末为含有元素钯、银、铂、金、镍、铜、锌、铝、锡、铬、铁中的至少一种的化合物粉末或由这些粉末组成的混合粉末。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述粉末的粒径为5nm～100μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述粉末层的厚度为10nm～100μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的高分子材料为异戊橡胶、丁苯橡胶、聚碳酸酯、聚钛酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、液晶聚合物、尼龙、丙烯腈-丁二烯－苯乙烯塑料、聚乙烯塑料、聚苯乙烯塑料、聚苯乙烯－丙烯腈塑料、聚丙烯塑料、PC-玻璃纤维复合材料、环氧树脂-玻璃纤维复合材料、三聚腈胺-玻璃纤维复合材料中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述步骤b)与步骤c)之间，还包括对高分子材料的表面进行清洗，以将多余残留的金属化合物固体粉末清洗掉。