[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法

权利要求书

1.一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于：晶圆传输到真空吸盘上吸附之前，先在吸盘（6）表面平铺直径大于晶圆直径的开孔铝片（7）；然后将电容传感器（4）安装在传感器悬臂支架上（5），传感器探头与铝片之间距离（11）为1mm；采用屏蔽线（10）将铝片、电容传感器（4）和电容检测装置连接在一起，形成电容回路，标定出电容传感器电极板与铝片之间距离H；当晶圆(3)吸附在铝片上方时，电容量将发生变化；磨削过程随晶圆表面材料不断去除，晶圆厚度也随之发生变化，电容量也不断变化；建立电容量与晶圆厚度之间的关系，通过监测电容变化实现对晶圆厚度的实时全面监测。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于，铝片（7）表面开通孔，铝片厚度范围0.2～0.4cm。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于，铝片表面开孔方式为机械开孔，开孔位置对应吸盘上吸孔位置。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于，电容传感器（4）沿晶圆径向分布，电容传感器探头为圆形，电极板半径为2.5～3cm。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于，电容传感器悬臂支架（5）为非导电材料。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于，电容回路所采用连接线为屏蔽线（10）。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于，晶圆厚度与电容之间的关系为：

式中d为晶圆任意时刻厚度，S为电容传感器电极板有效面积，C为电容量，H为电容传感器极板与铝片的距离，ε₀为真空中介电常数，ε为空气介电常数，ε_r为晶圆介电常数。