[发明专利]荧光玻纤板

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于发光器件的材料，尤其涉及一种荧光玻纤板。

背景技术

在发光器件的晶片级封装过程中，比如LED芯片的晶片级封装过程中，晶片的机械强度对各制程有很大影响，晶片强度不足，会引起操作不便甚至无法作业的问题。目前，现有技术中，通常通过增设透光支撑层或透光基板等形式来增加封装结构的机械强度，但是，这种封装结构会增加LED芯片的封装厚度，无法满足小体积发光器件的发展需求。特别是在需要改变LED芯片的出光颜色时，通常需要另行设置荧光材料层，这样又会增大LED芯片封装后的尺寸。

因此，为了适应小体积发光器件的小型化发展需要，且能增加其机械强度，迫切需要寻求一款应用于发光器件的兼备机械强度和光学性能的材料。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种荧光玻纤板，具有机械性能高、耐高温的优点，能够满足LED等芯片的高发热要求，且能够改善LED等发光器件的发光性能。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种荧光玻纤板，包括由掺杂有荧光材料的透明硅胶固化后形成的荧光材料层，所述荧光材料层内嵌设有一层玻璃纤维布，所述玻璃纤维布由多条玻璃纤维交叉编织形成或者由多条玻璃纤维间隔排布形成，且交叉编织形成的玻璃纤维布具有设定尺寸的网孔。

作为本发明的进一步改进，所述荧光玻纤板的厚度范围为100微米至1毫米。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃纤维的直径范围为10纳米到100微米。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃纤维与所述荧光材料层的接触界面处设有粘结剂。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃纤维布上下侧的荧光材料层的厚度不同。

作为本发明的进一步改进，由多条玻璃纤维间隔排布形成的玻璃纤维布中各玻璃纤维平行排列。

作为本发明的进一步改进，由多条玻璃纤维交叉编织形成的玻璃纤维布中纬向和经向的玻璃纤维各自平行排列，且经向的玻璃纤维与纬向的玻璃纤维垂直交叉排列。

作为本发明的进一步改进，玻璃纤维布中各平行玻璃纤维之间的间距范围为：10μm～200μm。

作为本发明的进一步改进，所述透明硅胶的折射率为范围1.4～1.6。

作为本发明的进一步改进，所述荧光材料在透明硅胶中的重量比为2％～40％。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种机械性能高，耐高温的材料，能够满足LED等芯片的高发热要求，适用于光学器件，同时该款材料掺杂有荧光材料，能改善器件的发光性能。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构剖面示意图；

图2为本发明一玻璃纤维的简单示意图；

图3为本发明玻璃纤维交叉编织的玻璃纤维布示意图；

图4为另一实施例的结构剖面示意图。

结合附图作以下说明

1-荧光材料层    11-荧光材料

12-透明硅胶     2-玻璃纤维布

21-玻璃纤维     22-网孔

5-透光层

具体实施方式

为使本发明能够更加易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。为方便说明，实施例附图的结构中各组成部分未按正常比例缩放，故不代表实施例中各结构的实际相对大小。其中所说的结构或面的上面或上侧，包含中间还有其他层的情况。

实施例1

如图1、图2、图3所示，一种荧光玻纤板，包括由掺杂有荧光材料11的透明硅胶12固化后形成的荧光材料层1，所述荧光材料层内嵌设有一层玻璃纤维布2，所述玻璃纤维布由多条玻璃纤维21交叉编织形成或者由多条玻璃纤维间隔排布形成，且交叉编织形成的玻璃纤维布具有设定尺寸的网孔22。

上述结构中，通过在荧光材料层内嵌设一层玻璃纤维布，能够有效增加荧光材料层的机械强度，以满足发光器件晶片级封装制程中对晶片封装时的支持强度要求，玻璃纤维之间具有间隔，可以保证良好的透光性能，且该荧光材料层由透明硅胶固化形成，由于透明硅胶在高温条件下受热不会变形，因此，该荧光玻纤板具有较好的耐高温性能；透明硅胶中掺杂有荧光材料，能够改善LED等发光器件的发光性能。因此，可以大大方便比如发光器件LED芯片的晶片级封装制程。

优选的，所述荧光玻纤板的厚度范围为100微米至1毫米。这样，该尺寸范围的荧光玻纤板能够更好的满足LED芯片封装的尺寸及机械强度要求，即在保证机械强度的同时，具有较好的光学性能。