[发明专利]一种导振基座及导振基座模具的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510419576.6 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN105067108A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王海亮;杜伟峰 申请(专利权)人: 山东科技大学
主分类号: G01H17/00 分类号: G01H17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266590 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基座 模具 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导振基座,包含导振基座、导振基座下表面和导振基座上表面,其特征在于,所述的导振基座是由胶凝材料凝结而成的立方体,导振基座上表面平整,导振基座下表面是半径为R的凹柱面。

2.根据权利要求1所述的一种导振基座,其特征在于,所述的导振基座的中央设置有传振杆,传振杆的一端与导振基座下表面相接触,另一端穿出导振基座上表面。

3.根据权利要求根据权利要求1和2所述的一种导振基座,其特征在于,所述的传振杆由上部的传振螺栓和下部连接在传振螺栓上的传振座组成,传振螺栓是带有螺纹的圆柱体,传振座是宽度大于传振螺栓直径的立方体,其下表面是半径为R的凹柱面,传振座两个侧面各设置有固定孔。

4.根据权利要求1所述的一种导振基座,其特征在于,所述的胶凝材料为建筑用水泥砂浆或流态混凝土。

5.根据权利要求1所述的一种导振基座,其特征在于,凹柱面半径R与待测管道外径相吻合。

6.一种导振基座模具制备方法,其特征在于,包括步骤:

步骤一、取两块长×宽为L×H的第一类板材和两块长×宽为W×H的第二类板材;

步骤二、将每块第一类板材的L边切去一块半径为R,弦长为L的弓形块,制成侧板;

步骤三、将两块侧板和两块第二类板材相连接,连接边为每块板的H边,使两块侧板的弧边朝向一致,连接而成的结构前后面板为第二类板材,左右面板为侧板,制成导振基座模具。

7.根据权利要求6所述的一种导振基座模具制备方法,其特征在于,所述的第一类板材和第二类板材为木板。

8.根据权利要求6所述的一种导振基座模具制备方法,其特征在于,步骤二所述的半径R与待测管道外径相吻合。

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