[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具

说明书

技术领域

本发明涉及半导体材料加工测试技术领域，具体为一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具。

背景技术

电子封装技术不断发展推动着电子封装产品逐渐向薄、小、轻以及高集成方向发展。硅晶圆作为电子封装的基底材料，为满足封装厚度要求，封装前需对晶圆进行减薄。由于低损伤、高效率的优点，晶圆自旋转磨削技术已成为晶圆磨削的主流技工技术。然而，机械磨削不可避免会起成晶圆表面损伤和产生残余应力。损伤层和残余应力将引起晶圆翘曲，严重影响了晶圆的传输，降低了后续制程的效率。因此，测量磨削晶圆翘曲，以翘曲量作为晶圆磨削质量的表征参数以优化磨削工艺具有重要的意义。目前，对晶圆翘曲测量的设备主要有3D形貌仪和光学轮廓仪，测量时需对晶圆进行三点支撑和固定。然而实际测量过程中，要根据晶圆直径调整支撑点位置。现有简易的支撑夹具调节起来耗时、费力。因此，急需一种新型夹具以便于测试过程中支撑点的调节，提高晶圆翘曲的测量效率。

为解决上述问题，本发明公开了一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，可对晶圆进行定位以及翘曲的快速测量。

发明内容

本发明提出一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，可实现对晶圆定位以及翘曲量的快速检测。

本发明采用如下技术方案：

一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，其特征在于：包括支撑结构和调节结构。

所述支撑结构包括：支脚110、支脚平衡板119、第一托起板501、第二托起板502、底部支撑台116、顶部支撑台104。其中，支脚110为圆柱形，支脚平衡板119为圆形板，支脚平衡板119直径大于支脚110直径，支脚平衡板119和支脚110固结；第一托起板501通过第一固定螺钮301与底部支撑台116连接，底部支撑台116上设有通孔，第二托起板502通过第二固定螺钮302与顶部支撑台104连接，顶部支撑台104上设有凹槽105、定位线109、刻度线201。

所述调节结构包括：调节把手118、滚珠轴承601、卡垫117、调节轴113、调节齿轮112、从动齿轮114、转台轴115、转台111、支撑螺柱106、转台连接螺柱107、牵引脚108。其中，调节轴113与滚珠轴承601配合并由卡垫117固定，滚珠轴承601嵌于底部支撑台116轴承通孔503内，调节轴113顶部设有调节齿轮112，调节齿轮112与从动齿轮114咬合，从动齿轮114装卡在转台轴115上；牵引脚108通过连接螺柱107与转台111连接，并通过连接螺柱106与顶部支撑台104连接，支撑螺柱106上设有支撑柱102，支撑柱102顶端设有支撑球101，支撑球101与支撑柱102固结。

本发明可以取得以下有益效果：

1、本发明在测试过程中可实现对晶圆的固定和定位。

2、本发明通过旋转调节把手带动转台旋转，转台的旋转使牵引脚旋转偏移，从而带动支撑柱上的支撑球移动到目标位置，方便可靠。

3、本发明结构简单，使用方便，安全可靠。

附图说明：

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明顶部结构示意图。

图3为本发明侧视结构示意图。

图4为本发明底部结构示意图。

图5为本发明支撑部分结构示意图。

图6为本发明调节部分结构示意图。

图7为本发明从动齿轮结构示意图。

图8为本发明调节把手部分结构示意图。

图9为本发明滚动轴承结构示意图。

图中：

101—支撑球，102—支撑柱，103—凸台，104—顶部支撑台，105—凹槽，106—支撑螺柱，107—连接螺柱，108—牵引脚，109—定位线，110—支脚，111—转台。112—调节齿轮，113—调节轴，114—从动齿轮，115—转台轴，116—底部支撑台，117—调节轴卡垫，118—调节把手，119—支脚平衡板，201—刻度线，301—第一固定螺钮，302—第二固定螺钮，501—第一托起板，502—第二托起板，601—滚珠轴承。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明进行详细说明：